NVDA 之外，AI 硬體還能買哪一塊？5 個 basket 哪個先買

By Edgen Research | 2026-05-15 Tickers: $NVDA, $AMD, $MU, $SNDK, $AVGO, $MRVL, $POET, $LITE, $COHR, $TSM

SanDisk 過去 12 個月漲了 3,362%（Yahoo Finance）。Micron 同期漲了 340%（Yahoo Finance）。兩檔都是 AI 硬體，都不是 NVIDIA。

你要是說自己「重押 AI」，但手上只有一檔 NVDA，那你其實不是押 AI——你押的是 AI 硬體裡的一塊，另外四塊在你旁邊一路漲走了。SNDK 跟 MU 就是錯過的代價有多貴的活證據。

地圖在這裡。5 個 basket。我今天會把新的錢放在哪一塊（Basket 4），不會放在哪一塊（Basket 1）。結論先講。

結論：今天加 Basket 4

如果今天只能往一個 basket 加碼，我選 Basket 4——光互連。不是 NVDA、不是 HBM、也不是晶圓代工。

一句話：AI 的卡點正在從「記憶體餵不飽 GPU」（2024 年的問題）換到「10 萬張 GPU 用銅線連不起來」（2026-2028 年的問題）。市場還沒把這個 basket 當卡點來定價，AI 主題基金幾乎還沒買進光互連這些名字。

Basket 1（NVDA、AMD）現在價位我不會加。NVDA 你身邊每個人都已經有了，再多買一股也沒新資訊。

Basket 1 — GPU：大家都有，多半超配

現在價位別再加。 NVDA 是科技股裡被研究得最透的一檔，多買一股沒幫你增加任何優勢。AMD（AMD）是合理的第二選項，但 CUDA 軟體生態的鎖定讓份額很難真的轉移——這件事多頭講了好幾年，落地速度始終跟不上預期。

NVDA（NVDA）已經有像樣部位的人，位置就對了。要在這個價位繼續加，比把錢轉到一個市場還沒看懂的 basket 難說服自己得多。

Basket 2 — HBM 記憶體：瓶頸已經兌現

持有，別再加。 HBM 是真的——SK 海力士、Micron、Samsung 三家壟斷市場（Astute Group）。但這個故事走完了——MU 過去 12 個月會漲 340%，就是因為 2024-2025 年市場已經看懂了。

美股可操作的是 Micron（MU）。SanDisk（SNDK）是隔壁的 NAND 鄰接，漲得比 MU 更兇。我們之前的 Micron 與 SanDisk 比較把定價能力為什麼撐住講過了。但這些都已經在價格裡。

Basket 3 — 客製晶片（ASIC）：低調複利的那一塊

沒部位的話小幅加。 雲端大廠（Google、Amazon、Meta）越來越想自己設計晶片，而不是只租 GPU。他們找 Broadcom（AVGO）和 Marvell（MRVL）幫忙做。

算盤很簡單——一年花 500 億美金做 AI，自己客製一顆能在特定工作負載省 30% 成本的晶片，遲早會做。AVGO 不算便宜，但這個 basket 受到的關注比 GPU 少很多，這正是它有意思的地方。

Basket 4 — 光互連：今天優先加這裡

這是今天被低估的 basket。要加先加這裡。

白話版：現在的訓練叢集用銅線把幾千張 GPU 連起來。推到 10 萬張以上，銅線就跟不上了——太熱、太慢、線太多。光晶片（用光代替電）解決這件事。HBM 在 2024 年走過同一條路：從理論問題變成真實瓶頸。

美股可操作的：Lumentum（LITE）和 Coherent（COHR）兩家現在就在向雲端資料中心出貨光元件，客戶面廣。POET Technologies（POET）是純標的，但我們之前的 POET 為什麼暴跌已經把它標成反面教材——押單一客戶就被打爆。教訓：光通訊這塊選多元化的（LITE / COHR），別押純標的。

可能錯在哪：如果雲端大廠在 10 萬卡之後放慢叢集擴張（這是真實風險——電網就卡在那裡），或者光通訊部署再滑 2-3 年，這個 basket 在 2027 前就是死錢。這是 2026-2028 的押注，不是 2026 的短線交易。

Basket 5 — 晶圓代工：TSM，就這檔

買 TSM。一句話。 Basket 1-4 裡每一顆晶片都得有人做。在最先進製程，台積電沒有真正的對手——三星代工執行力屢屢被質疑，英特爾代工離可信還有好幾年。

台積電（TSM）2026 年的產能基本訂滿，Apple、NVIDIA、AMD 都搶好了。2026 年的問題不是需求，是下一批工廠能多快蓋起來（TechNode）。

沒有 TSM 就現在買。已經有就不用再煩這個 basket。

5 個 basket 一覽

#	Basket	功能	主力名字	我今天的判斷
1	GPU	算力引擎	NVDA, AMD	持有，別再加
2	HBM 記憶體	餵飽 GPU	MU, SNDK	持有；已經漲完
3	客製 ASIC	雲端大廠專屬	AVGO, MRVL	沒部位的小幅加
4	光互連	大規模叢集互聯	LITE, COHR	這裡先加 — 被低估
5	晶圓代工	把上面這些都造出來	TSM	核心持股；就一檔

這張地圖的誠實話

這不是選股訊號——點名 ticker 是必要的，因為含糊的板塊名沒用，但「誰在玩」跟「現在被錯誤定價」是兩回事，估值要另外做。也不是窮舉——網路晶片、液冷、電力基建都略掉了，這些去看我們的 AI 實體基建板塊綜述。Basket 的邊界未來 12 個月會變動——拉到 2027 年 5 月再回來檢驗這套框架。

如果你不同意 Basket 4 的判斷，反駁要具體：針對部署時程、針對 LITE / COHR 的執行風險、針對光通訊滲透率。具體的分歧才能讓這套框架更好。

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