

Buscar

Historial de chat

Centro de tareas

Únete a nuestro

EN

Atrás

Hyundai Mobis se asocia con Qualcomm para chipsets automotrices de próxima generación

Atrás

Noticias de accionesTemasHyundai Mobis se asocia con Qualcomm para chipsets automotrices de próxima generación

Hyundai Mobis se asocia con Qualcomm para chipsets automotrices de próxima generación

Edgen Stock·Jan 08 2026, 11:47

Compartir a

Compartir a

Copiar enlace

fuente:

[1] Hyundai Mobis y Qualcomm firman un acuerdo integral para colaborar en la arquitectura SDV para ADAS

Recomendar

Regentis Informa un Avance en la Regeneración del Cartílago en Estudio GelrinC de 2 AñosJan 20 2026, 14:36 ServiceNow colabora con OpenAI para integrar agentes de IA en su software empresarialJan 20 2026, 14:32 Bristol Myers Utiliza IA de Microsoft para la Detección de Cáncer de PulmónJan 20 2026, 14:26

Noticias de Actualidad

Jiutai Energy añadirá 750.000 toneladas de capacidad de carbón en un acuerdo de 114,5 millones de RMBJan 20 2026, 14:45

Chipotle Recorta su Previsión de Ventas a Medida que el Gasto del Consumidor se DebilitaJan 20 2026, 14:43

Presidente de King Force Desinvierte 20% de su Participación por 15 Millones de HKDJan 20 2026, 14:41

InfraestructuraCAAP obtiene 91,2 millones de dólares de Perú tras ganar arbitrajeJan 20 2026, 14:38