Les coûts des puces IA vont augmenter après une hausse de 30 % du prix d'un matériau clé

Le coût de production des processeurs d'IA haute performance est sur le point de grimper alors que le japonais Ajinomoto, fournisseur quasi monopolistique d'un matériau de substrat critique, prévoit d'augmenter les prix de son film de accumulation (ABF) de 30 %. Les fabricants de substrats confirment que la hausse de prix prendra effet au troisième trimestre 2026, reflétant une demande croissante de la part des concepteurs de puces IA comme Nvidia et Google qui nécessitent des boîtiers de plus en plus grands et complexes.

Les fabricants taïwanais de substrats IC, principaux clients du matériau, ont confirmé avoir reçu l'avis officiel d'Ajinomoto. Bien que les prix finaux soient encore en cours de négociation, des sources de l'industrie ont déclaré que l'augmentation de 30 % se situait dans une « fourchette raisonnable » compte tenu de l'intensité de la demande et du fait que le dernier ajustement majeur des prix a eu lieu au début de 2025.

Cette initiative fait suite à une série d'augmentations de coûts à travers la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs. En avril, les entreprises japonaises Resonac et Mitsubishi Gas Chemical (MGC) ont augmenté de 30 % les prix des matériaux stratifiés cuivrés (CCL), un autre composant clé des substrats. Pour des fabricants de substrats comme Unimicron, Kinsus et Nan Ya PCB, la hausse du coût de l'Ajinomoto Build-up Film, ou ABF, ajoute une couche supplémentaire de pression sur les coûts qui sera probablement répercutée sur leurs clients fabricants de puces.

Cette hausse de prix consolide le cycle de demande intense pour les semi-conducteurs avancés, presque entièrement stimulé par le développement de l'IA. Ajinomoto contrôlant plus de 95 % du marché mondial de l'ABF, l'entreprise détient un pouvoir de fixation des prix significatif. L'augmentation des coûts se répercutera sur les bénéfices des producteurs de substrats et pourrait soit comprimer les marges des fabricants de puces IA, soit entraîner une hausse des prix des unités de traitement graphique (GPU) et des accélérateurs personnalisés utilisés dans les centres de données.

### Une multiplication par 11 de la demande de wafers IA
Le contexte de la hausse des prix d'Ajinomoto est celui d'un marché qui peine à suivre une demande exponentielle. Selon les données de TSMC, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, la demande de wafers pour accélérateurs d'IA devrait être multipliée par 11 entre 2022 et 2026. Dans une présentation récente, TSMC a révisé ses prévisions pour l'ensemble du marché des semi-conducteurs, prévoyant qu'il dépassera les 1 500 milliards de dollars d'ici 2030, l'IA et l'informatique haute performance représentant 55 % de ce total.

Cette croissance explosive est particulièrement évidente dans les technologies de packaging avancées nécessaires à la fabrication des puces IA. TSMC prévoit un taux de croissance annuel composé de plus de 80 % pour sa capacité de packaging Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) entre 2022 et 2027. Parce que chacun de ces boîtiers avancés nécessite plus de matériau ABF pour accommoder plus de couches et des tailles de puces plus grandes, la demande pour le film croît plus rapidement que le marché global des puces.

### Un cycle de super-expansion pour les substrats
En réponse, toute la chaîne d'approvisionnement entre dans ce que les initiés de l'industrie appellent un « cycle de super-expansion ». Ajinomoto investit elle-même 1,2 milliard de yens (environ 7,6 millions de dollars) pour acquérir des terrains pour une troisième usine d'ABF à Gifu, au Japon, dont la construction devrait débuter en 2028 pour une production de masse d'ici 2032. L'entreprise prévoit que la demande continuera de croître à mesure que les conceptions de puces évoluent des boîtiers actuels de 3+3 couches vers des configurations de 11+11 couches, et finalement 13+13 couches après 2030.

En aval, les principaux fournisseurs de substrats augmentent également leurs dépenses d'investissement. Unimicron et Kinsus, fournisseurs clés de Nvidia, ont tous deux revu à la hausse leurs investissements pour 2026 afin d'étendre leur capacité ABF haut de gamme. Cependant, l'offre reste limitée non seulement par la disponibilité de l'ABF mais aussi par des pénuries d'autres matériaux nécessaires comme la fibre de verre et les feuilles de cuivre, suggérant que l'écart entre l'offre et la demande pour les substrats avancés pourrait s'élargir jusqu'en 2027 et 2028, soutenant des prix élevés dans un avenir prévisible.

Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.