La demande insatiable pour l'intelligence artificielle crée une nouvelle catégorie de gagnants dans la chaîne d'approvisionnement des puces, certains fabricants de composants voyant la demande multipliée par 15 pour des pièces essentielles à la construction de serveurs IA.
"La demande d'un seul serveur IA en condensateurs céramiques multicouches (MLCC) est 10 à 15 fois supérieure à celle d'un serveur standard", selon l'analyse de Young Jae Lee, gestionnaire d'investissement senior chez Pictet Asset Management.
Cette explosion de la demande a poussé le taux d'utilisation de la production de MLCC et de substrats avancés au-dessus de 90 %, selon un rapport de Bank of America Global Research. La tension sur l'offre entraîne une pression à la hausse sur les prix, Samsung Electro-Mechanics ayant confirmé cette semaine envisager d'augmenter les prix des MLCC jusqu'à 10 %.
La pénurie de l'offre a déclenché un rallye boursier chez les fournisseurs, le fabricant de substrats Unimicron bondissant d'environ 770 % et le japonais Ibiden grimpant de 530 % au cours des 12 derniers mois. Ces gains montrent que les investisseurs explorent plus profondément la chaîne de valeur de l'IA au-delà des noms de premier plan comme Nvidia.
Le nouveau goulot d'étranglement de l'IA
Le problème central est l'immense consommation d'énergie des serveurs IA. Une puissance plus élevée nécessite des composants plus nombreux et de meilleure qualité pour gérer et stabiliser l'électricité circulant dans le système. Cela crée un effet d'entraînement dans la chaîne d'approvisionnement, bénéficiant aux fabricants de pièces auparavant négligées.
Les composants clés bénéficiant de ce boom incluent :
- Condensateurs céramiques multicouches (MLCC) : Ces pièces minuscules sont cruciales pour réguler le flux d'énergie au sein d'un système électronique. Un serveur IA en nécessite des milliers.
- Substrats avancés : Ils servent d'interface de connexion entre le semi-conducteur et le reste du matériel.
- Thermocompression (TCB) : Il s'agit d'un processus critique utilisé dans le packaging avancé pour lier les composants de la puce ensemble.
"Si la demande d'IA ne connaît qu'une légère augmentation supplémentaire, la capacité de production disponible pour les usages traditionnels se contractera brusquement", a déclaré Simon Woo, responsable de la recherche en Corée chez Bank of America Global Research.
Une refonte globale des infrastructures
La pénurie de composants s'inscrit dans une histoire plus vaste : l'IA force une refonte complète des infrastructures de centres de données. Lors de la conférence Data Center World, des experts d'Omdia et de Vertiv ont noté que l'industrie doit relever simultanément des défis de puissance, de refroidissement et de chaîne d'approvisionnement.
Le changement est le plus évident dans le passage au refroidissement liquide. Omdia prévoit que le volume de puces refroidies par liquide sera multiplié par cinq entre 2025 et 2030, la capacité de refroidissement liquide devant doubler celle du refroidissement par air d'ici fin 2026. Malgré cela, le refroidissement par air restera nécessaire pour les autres composants du rack.
Pour les investisseurs, le déploiement de l'IA est une opportunité à plusieurs niveaux. Alors que les fabricants de GPU ont enregistré des gains massifs, la croissance soutenue et à forte marge pourrait désormais provenir des fournisseurs de composants moins médiatisés mais tout aussi essentiels. La performance boursière d'entreprises comme Murata Manufacturing et Hanmi Semiconductor, qui ont toutes deux atteint des sommets historiques, suggère que le marché anticipe une période prolongée de tension sur l'offre. Comme l'a noté Kieron Poon d'Aberdeen Investments, "le pouvoir de fixation des prix restera sans aucun doute entre les mains des fournisseurs."
Cet article est à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
