Points clés à retenir :
Intel a ouvert les portes de ses installations de fabrication de l'Oregon pour la première fois depuis des années, alors que Washington s'appuie sur le seul concepteur et fabricant américain de puces avancées pour contrer les ambitions de la Chine en matière de semi-conducteurs.
Intel a accordé un accès médiatique rare à ses opérations de fabrication de semi-conducteurs dans l'Oregon en juin 2026, alors que le gouvernement américain compte sur la seule entreprise américaine qui conçoit et fabrique des puces avancées sur le territoire national pour reconstruire la capacité de fabrication nationale de puces, alors que les tensions entre les États-Unis et la Chine s'intensifient.
« Les usines d'Intel dans l'Oregon sont les installations de fabrication de semi-conducteurs les plus avancées de l'hémisphère occidental, et elles sont essentielles à la souveraineté technologique de l'Amérique », a déclaré un porte-parole de l'entreprise lors de la visite, qui comprenait des vues des nœuds de processus de pointe de l'entreprise.
Cette visite des installations intervient alors qu'Intel et 3DGS ont annoncé des plans pour une installation de fabrication de substrats semi-conducteurs de 3,3 milliards de dollars, un composant clé de la chaîne d'approvisionnement en conditionnement de puces. Les opérations d'Intel dans l'Oregon s'étendent sur plusieurs usines de fabrication produisant des puces sur des nœuds de processus avancés, ce qui en fait le seul site aux États-Unis où des semi-conducteurs de pointe sont à la fois conçus et fabriqués sous un même toit.
Le pari de Washington sur Intel a des implications de plusieurs milliards de dollars. La loi CHIPS and Science a alloué 52,7 milliards de dollars pour relancer la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis, Intel recevant la plus grande récompense individuelle — jusqu'à 8,5 milliards de dollars de financement direct et 11 milliards de dollars de prêts. L'incapacité à développer la production nationale laisserait les États-Unis dépendants de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. et de Samsung Electronics pour les puces les plus avancées, une vulnérabilité que la Chine a signalé à plusieurs reprises son intention d'exploiter.
L'avantage de l'Oregon pour la souveraineté des puces américaines
Le campus d'Intel dans l'Oregon, à Hillsboro, sert de principal centre de recherche et développement pour la technologie des processus. Le site abrite plusieurs usines de fabrication où Intel développe et fabrique des puces sur ses nœuds les plus avancés. Contrairement à l'installation d'TSMC en Arizona ou à l'usine de Samsung au Texas — toutes deux détenues par des étrangers — les opérations d'Intel dans l'Oregon sont entièrement détenues et exploitées par des Américains, donnant à Washington un contrôle direct sur la chaîne d'approvisionnement.
L'importance stratégique de la fabrication nationale de puces avancées s'est intensifiée alors que les tensions technologiques entre les États-Unis et la Chine s'aggravent. Les contrôles à l'exportation sur les équipements de semi-conducteurs et les puces avancées ont restreint l'accès de la Chine à la technologie de pointe, incitant Pékin à accélérer ses propres efforts de fabrication nationale de puces. Les usines d'Intel dans l'Oregon représentent un pilier clé de la réponse américaine : maintenir une avance technologique grâce à une capacité de production nationale qui ne peut être perturbée par des événements géopolitiques en Asie.
Le pari de 3,3 milliards de dollars sur les substrats
La coentreprise avec 3DGS pour construire une installation de substrats semi-conducteurs de 3,3 milliards de dollars répond à un goulot d'étranglement critique dans la chaîne d'approvisionnement des puces. Les substrats — le matériau de base sur lequel les matrices de semi-conducteurs sont montées — sont en pénurie à l'échelle mondiale, limitant la production même lorsque la capacité des usines est disponible. La nouvelle installation produira des substrats avancés pour les puces les plus sophistiquées d'Intel, réduisant la dépendance vis-à-vis des fournisseurs asiatiques qui dominent actuellement le marché des substrats.
L'activité de fonderie d'Intel, qui fabrique des puces pour des clients externes, dépend de cette résilience de la chaîne d'approvisionnement. L'entreprise a positionné ses services de fonderie comme une alternative géopolitiquement neutre à TSMC, qui opère depuis Taïwan — une région que la Chine revendique comme son territoire. Les grandes entreprises technologiques américaines, notamment Amazon, Nvidia et Qualcomm, ont exprimé leur intérêt à diversifier leur fabrication de puces loin de Taïwan, créant ainsi une base de clients potentiels pour la fonderie d'Intel.
Implications pour les investisseurs
Les actions d'Intel ont été volatiles alors que l'entreprise exécute son plan de redressement sous la direction du directeur général Pat Gelsinger. L'activité de fonderie reste non rentable, avec des pertes d'exploitation de 7 milliards de dollars en 2024, selon les documents déposés par l'entreprise. Cependant, l'impératif stratégique de la production nationale de puces confère à Intel une protection soutenue par le gouvernement que l'analyse financière pure pourrait sous-estimer. Si Intel parvient à développer ses activités de fonderie, il pourrait capturer une part du marché mondial des semi-conducteurs de 500 milliards de dollars actuellement dominé par TSMC et Samsung.
La visite des installations de l'Oregon témoigne de la confiance dans la feuille de route de fabrication d'Intel, mais le risque d'exécution reste élevé. Intel a retardé plusieurs introductions de nœuds de processus ces dernières années, et le nœud 18A de l'entreprise — censé restaurer son leadership en matière de processus — n'est pas encore entré en production à haut volume. Les investisseurs surveilleront les conceptions gagnantes des clients et les améliorations du rendement comme indicateurs clés de la capacité d'Intel à tenir ses ambitions de fonderie.
Cet article est fourni à titre d'information uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
