La volonté de Google de produire un nouvel accélérateur d'IA rentable met le packaging avancé d'Intel à rude épreuve. Un rendement de validation de 90 % pour sa technologie EMIB-T est considéré comme une étape positive mais difficile vers la production de masse requise pour le TPU 2027 de Google.
Selon l'analyse de Ming-Chi Kuo, le rendement actuel de 90 % pour la technologie de packaging destinée au TPU de nouvelle génération de Google, dont le nom de code est « Humufish », est un jalon encourageant pour Intel. Cependant, Kuo prévient que le passage d'un rendement de validation de 90 % au standard industriel de plus de 98 % requis pour la fabrication à grand volume est nettement plus complexe que la montée en puissance initiale. Cet écart de rendement introduit une incertitude pour un projet critique de Google visant à contester la domination de Nvidia sur le marché des accélérateurs d'IA.
La performance de la puce Humufish repose sur l'Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) d'Intel, une technologie qui permet de relier plusieurs puces au sein d'un même boîtier. Bien qu'Intel ait une expérience avérée avec l'EMIB, la variante spécifique EMIB-T pour ce projet est nouvelle. À titre de comparaison, le leader de la fonderie TSMC vise des rendements débutant autour de 98 % pour sa propre plateforme de packaging avancé CoWoS 5.5-reticle en 2026, plaçant la barre très haut pour ses concurrents.
Ce défi technique survient alors que Google modifie sa stratégie d'approvisionnement pour contrôler agressivement ses coûts. L'entreprise aurait consulté TSMC pour passer directement des commandes de wafers pour la puce de calcul Humufish, contournant ainsi son partenaire de longue date MediaTek. Ce mouvement signale un pivot stratégique pour Google, passant d'un acheteur flexible à un contrôleur de coûts avisé, considérant chaque dollar économisé comme une arme compétitive contre Nvidia.
La chaîne d'approvisionnement sous pression
La demande de Google place TSMC dans une position délicate. Le géant de la fonderie évalue comment allouer sa capacité de processus avancés pour la fin 2027. Un facteur clé est la production réelle du packaging EMIB-T d'Intel ; TSMC hésite à engager ses précieux wafers, très demandés, dans un projet si le processus de packaging final chez un fondeur rival devient un goulot d'étranglement.
Dans le même temps, TSMC doit tenir compte de sa relation avec MediaTek, qui devrait être son troisième plus grand client pour les processus avancés en 2025. Écarter MediaTek au profit d'un accord direct avec Google pourrait perturber un partenariat crucial. Pour cette raison, TSMC pourrait préférer l'arrangement actuel où MediaTek continue de servir d'intermédiaire pour les commandes de wafers de la puce principale.
Perspectives d'avenir
Le succès du TPU Humufish de Google dépend désormais de deux facteurs liés : la capacité d'Intel à combler les derniers points, les plus difficiles, de sa courbe de rendement EMIB-T, et une négociation tripartite complexe entre Google, TSMC et MediaTek. Intel Foundry a déclaré être « sur le point de conclure » plusieurs accords de packaging avancé valant potentiellement des milliards de dollars, et un succès avec Google serait une validation majeure de sa stratégie.
Pour les investisseurs, cette situation souligne la concurrence intense au sein de la chaîne d'approvisionnement de l'IA. La capacité d'Intel à atteindre l'objectif de rendement de 98 % d'ici 2027 pourrait lui assurer un contrat historique et renforcer ses ambitions de fondeur. Un échec pourrait renforcer la domination de TSMC et forcer Google à repenser sa chaîne d'approvisionnement, ce qui pourrait impacter la structure des coûts et la compétitivité de son futur matériel d'IA.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
