Points clés à retenir
L'activité d'emballage avancé de Lam Research est en passe de croître de plus de 50 % en 2026, transformant une catégorie d'équipement de niche en un moteur de croissance majeur, alors que les fabricants de puces IA s'efforcent de surmonter les limites de la réduction traditionnelle des transistors.
Le chiffre d'affaires des équipements d'emballage avancé de Lam Research Corp. devrait bondir de plus de 50 % en 2026, les fabricants de puces IA augmentant leurs dépenses en outils de gravure et de dépôt nécessaires pour empiler la mémoire et les processeurs dans des structures tridimensionnelles denses.
« L'emballage avancé devient un facteur limitant pour la performance de l'IA », a déclaré Tim Archer, directeur général de Lam Research, lors de la conférence téléphonique sur les résultats de la société. « Nous constatons que les clients investissent dans des capacités bien avant la demande. »
Au troisième trimestre fiscal clos le 30 mars, Lam a publié un chiffre d'affaires record de 5,84 milliards de dollars, en hausse de 24 % par rapport à l'année précédente et dépassant l'estimation consensuelle de 1,3 %. Le bénéfice non-GAAP de 1,47 dollar par action a surpassé les attentes de 8,1 %. La société a indiqué un chiffre d'affaires d'environ 6,60 milliards de dollars pour le trimestre en cours, avec une marge opérationnelle qui devrait atteindre environ 36,5 %.
L'essor de l'emballage représente une expansion structurelle du marché adressable de Lam au-delà du traitement conventionnel des plaquettes. Alors que le marché plus large des équipements de fabrication de plaquettes devrait atteindre environ 140 milliards de dollars en 2026, l'activité d'emballage de Lam — si elle maintient une croissance de 50 % — pourrait ajouter des centaines de millions de dollars de revenus supplémentaires. Les actions de Lam, qui ont atteint un sommet historique au-dessus de 333 dollars, se négocient à 42,9 fois les bénéfices à terme, une prime par rapport au multiple sectoriel de 34,8 fois.
Pourquoi l'emballage est crucial pour les puces IA
Contrairement aux conceptions de puces planaires traditionnelles, les accélérateurs d'IA tels que le H100 de Nvidia Corp. et les futurs systèmes Vera Rubin reposent sur des techniques d'emballage avancé — notamment le CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) et le hybride bonding — pour connecter plusieurs matrices de calcul à une mémoire à large bande passante dans un seul boîtier. Cette approche améliore les vitesses de transfert de données tout en réduisant la consommation d'énergie, mais elle nécessite des équipements spécialisés de gravure et de dépôt que Lam Research fournit.
Cette évolution stimule la demande pour les produits de Lam à travers plusieurs architectures de puces. La mémoire à large bande passante, ou HBM, nécessite une gravure verticale précise pour créer des vias traversants en silicium, tandis que les conceptions à base de chiplets ont besoin de couches de redistribution avancées. L'outil ALTUS ALD de Lam, qui utilise le molybdène pour améliorer la conductivité aux nœuds plus petits, et sa plateforme Aether pour la gravure diélectrique connaissent tous deux une adoption accrue dans les applications d'emballage, selon la société.
Les concurrents se disputent la même opportunité
Lam n'est pas seul à cibler ce marché. Applied Materials Inc., le plus grand fabricant d'équipements pour semi-conducteurs en termes de revenus, a décrit l'emballage avancé comme une opportunité de plusieurs milliards de dollars et développe des solutions d'ingénierie des matériaux pour l'intégration de puces 2,5D et 3D. Au deuxième trimestre fiscal, Applied Materials a publié un chiffre d'affaires de 7,91 milliards de dollars, en hausse de 11 % par rapport à l'année précédente, son segment des systèmes semi-conducteurs étant le principal moteur de croissance.
KLA Corp., un autre fournisseur majeur d'équipements, bénéficie également de la tendance de l'emballage, les fabricants de puces augmentant leurs dépenses en inspection et métrologie pour garantir le rendement dans les assemblages complexes à matrices multiples.
La dynamique concurrentielle pourrait s'intensifier à mesure que le marché des équipements d'emballage s'élargit. L'accent mis par Lam sur la gravure et le dépôt lui confère un avantage spécifique dans la partie d'empilement de mémoire du flux de travail d'emballage, tandis qu'Applied Materials a une couverture plus large dans le dépôt, le retrait et l'ingénierie des matériaux.
Implications pour les investissements
La croissance de l'emballage de Lam Research intervient à un moment où la société affiche déjà de solides résultats financiers dans son activité principale. Les revenus des systèmes ont augmenté de 24 % pour atteindre 3,73 milliards de dollars au troisième trimestre fiscal, tandis que le Customer Support Business Group — un flux de revenus récurrent provenant des pièces détachées et des services — a atteint un record de 2,11 milliards de dollars, en hausse de 25 %.
Plusieurs firmes de Wall Street ont relevé leurs objectifs de cours sur Lam, Cantor Fitzgerald passant à 425 dollars et Morgan Stanley relevant le titre à Surpondérer avec un objectif de 331 dollars, citant la confiance dans les gains de parts de marché potentiels de Lam dans les équipements de fabrication de plaquettes DRAM et NAND d'ici 2027. Mizuho a souligné des estimations plus élevées des dépenses en équipements de fabrication de plaquettes pour 2026 et 2027, soutenues par les transitions de nœuds NAND et les dépenses de TSMC.
À 42,9 fois les bénéfices à terme, Lam se négocie avec une prime par rapport à Applied Materials, à environ 25 fois, et à KLA, à environ 28 fois. Cette prime reflète les attentes selon lesquelles l'exposition de Lam à la logique de pointe, à la mémoire et désormais à l'emballage avancé générera une croissance des bénéfices supérieure à celle de ses pairs. Les estimations consensuelles prévoient une croissance du chiffre d'affaires de 25 % pour l'exercice 2026 et une croissance du bénéfice par action de 37 %, avec une dynamique similaire attendue pour l'exercice 2027.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
