La capitalisation boursière de TSMC a dépassé les 2 280 milliards de dollars après que le fabricant de puces a bondi de 5 % à un record de 439,50 $, porté par un partenariat élargi avec Nvidia et une hausse de prix prévue de 15 % pour son processus 3 nm.
La capitalisation boursière de TSMC a dépassé les 2 280 milliards de dollars après que le fabricant de puces a bondi de 5 % à un record de 439,50 $, porté par un partenariat élargi avec Nvidia et une hausse de prix prévue de 15 % pour son processus 3 nm.
"Cette collaboration réduira les coûts de lithographie de 20 % à 50 % et accélérera les vitesses de simulation chimique de 50 fois en moyenne", a déclaré TSMC dans un communiqué concernant l'adoption des bibliothèques d'accélération CUDA-X et des modèles d'IA de Nvidia dans ses opérations de fabrication, notamment la lithographie computationnelle et l'optimisation des usines de tranches.
La société prévoit un chiffre d'affaires au deuxième trimestre compris entre 39,0 et 40,2 milliards de dollars, avec une croissance annuelle du chiffre d'affaires en dollars dépassant les 30 %. La marge brute du premier trimestre a atteint 66,2 % et la marge nette 50,5 %. La rumeur de hausse de prix pour le processus 3 nm — jusqu'à 15 % au second semestre 2026, avec une possible hausse supplémentaire de 5 % à 10 % en 2027 — reflète une demande en plein essor provenant des puces IA, des processeurs mobiles haut de gamme et de l'informatique haute performance.
Cette reprise traduit une conviction croissante que l'avance technologique de TSMC — fabrication des puces les plus avancées au monde sur ses nœuds 3 nm et le futur 1,6 nm — maintiendra son pouvoir de fixation des prix et l'expansion de ses marges pendant des années. Le processus 1,6 nm, prévu pour le second semestre 2026, devrait coûter 45 000 $ par tranche, soit environ 50 % de plus que les prix actuels de pointe.
Lors du salon Computex à Taipei, Nvidia a dévoilé la puce PC « RTX Spark » construite sur le processus 3 nm de TSMC, avec des produits multi-marques de Dell et Lenovo attendus sur le marché à partir de l'automne 2026. Bien que le marché des puces PC soit plus petit que l'activité IA de TSMC, l'expansion du partenariat approfondit l'intégration entre les deux sociétés. Nvidia utilisera désormais sa propre technologie d'IA pour automatiser les usines de fabrication de puces de TSMC, une mesure qui pourrait réduire les coûts de fabrication et les délais d'exécution.
Les actions de TSMC cotées à Taïwan ont gagné plus de 50 % cette année, surpassant les ADR, qui ont progressé de moins de 40 %. La prime des American Depositary Receipts de TSMC par rapport à ses actions cotées à Taipei s'est resserrée à un plus bas de deux ans de 13,7 % en mai, contre 26 % en décembre, suggérant que les investisseurs locaux sont plus optimistes quant au cycle de l'IA que leurs homologues américains.
L'action a cédé une partie de ses gains initiaux sur des prises de bénéfices, clôturant stable à la Bourse de Taïwan après avoir atteint un record intraday de 2 415 NT$. Les rumeurs de hausse de prix n'ont pas été officiellement confirmées, et les investisseurs attendent des éclaircissements lors de l'assemblée générale annuelle des actionnaires de TSMC le 4 juin, où la société devrait discuter des perspectives opérationnelles du second semestre, des plans de dépenses d'investissement et de l'expansion du conseil d'administration.
TSMC se négocie à environ 22 fois les bénéfices prévisionnels, une prime par rapport au secteur des semi-conducteurs dans son ensemble, reflétant sa position dominante dans la fabrication de puces avancées. Sans concurrent crédible en dessous de 3 nm — Samsung Foundry est confronté à des problèmes de rendement et les ambitions de fonderie d'Intel sont encore loin d'être à l'échelle — le pouvoir de fixation des prix de TSMC semble assuré pour un avenir prévisible.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
