Edgen Stock·Oct 03 2025, 05:42半导体冷却初创公司 Corintis 在与微软合作实现重大芯片冷却突破后，成功筹集了2400万美元的A轮融资，使其总融资额达到3340万美元。
半导体冷却初创公司 Corintis 已成功完成 2400万美元的A轮融资，使其总募资金额达到 3340万美元。这项重大投资是在与 微软 (MSFT) 合作取得芯片冷却突破之后进行的，该突破产生了一种芯片冷却系统，其效率明显高于现有技术的三倍。这项发展直接解决了阻碍 人工智能 (AI) 计算发展的关键热瓶颈。
此次公告的核心是 Corintis 创新的微流体冷却技术。据报道，该系统与 微软 合作开发，可将 GPU 内部的最高温度升高降低65%。长期目标是实现 AI数据中心 冷却效率的十倍提升，这是随着 AI加速器 对电力需求不断增加的关键一步。例如，早期的 NVIDIA (NVDA) 芯片工作功率为400W，但现代 AI GPU 预计需要其10倍的功率，因此需要先进的液体冷却解决方案。
值得注意的是，英特尔首席执行官Lip-Bu Tan 在被任命为 英特尔 (INTC) 之前，已加入 Corintis 董事会担任董事和投资者，这突显了这项冷却技术对更广泛半导体行业的战略重要性。Corintis 旨在弥合芯片设计与冷却之间的差距，从而能够创建具有卓越散热性能的下一代 AI芯片。该公司已生产超过10,000个冷却系统，并计划到2026年将年产量扩大到一百万个以上。
市场很可能将这一发展视为对从事 AI 和 半导体 基础设施的公司来说是一个重大的积极因素。更有效地冷却日益强大的 AI芯片 的能力消除了性能扩展和数据中心密度方面的一个主要障碍。这一突破可以加速 AI 的开发和部署，推动对高性能 AI芯片 及相关硬件的需求增加。Corintis 的技术，特别是其 Glacierware 设计自动化、铜微流体制造和 Therminator 仿真平台，使其成为未来 AI 进步的关键推动者。微软 本身也将通过将其先进冷却技术集成到其 Azure Cobalt CPU 和 Maia AI加速器 中而获得竞争优势，从而加强其 Azure 云产品。
这一创新在一个关键时刻到来，因为“热上限”已成为 AI 行业日益增长的担忧。对计算能力永不满足的需求导致芯片具有前所未有的功率密度。通过使冷却成为一个基本设计特性而不是事后诸葛亮，Corintis 的微流体方法使以前由于散热限制而无法实现的芯片新 3D架构 成为可能。这不仅仅是增量改进，而是一个将影响未来芯片设计和数据中心架构的基础性转变。此举符合主要科技公司合作解决关键基础设施挑战的日益增长的趋势，Corintis 正在美国设立新办事处并在德国慕尼黑设立工程基地，以服务不断增长的客户群。
Lip-Bu Tan 评论道：“冷却是下一代芯片面临的最大挑战之一。Corintis 正迅速成为先进半导体冷却解决方案领域的行业领导者，以解决热瓶颈问题，这从其不断增长的客户名单中显而易见。”
行业专家强调了这项冷却突破的变革潜力。
BlueYard Capital 的普通合伙人 David Byrd 领导了本轮融资，他表示：“AI对计算永不满足的需求正在将芯片推向前所未有的功率密度——Corintis 通过使冷却成为设计特性而非事后添加的功能，正在释放下一波性能。”
微软 云运营和创新系统技术总监 Husam Alissa 强调了直接好处：“热裕度在软件层转化为更高的性能和超频潜力。它还为芯片实现了新的 3D 架构，这些架构由于堆叠高功率 SOC 时没有内层冷却而目前无法实现。”
除了性能之外，这项技术还提供了一条通往更可持续计算的途径，通过减少与传统数据中心冷却相关的能源和水消耗，从而符合全球监管压力和企业可持续发展目标。
这项技术对 NVIDIA (NVDA)、英特尔 (INTC) 和 AMD (AMD) 等 半导体巨头 具有重大影响。它为突破性能极限、扩展产品路线图和实现先进架构提供了巨大的机会。NVIDIA 在 AI GPU 领域占据主导地位，可以通过集成此类冷却技术进一步巩固其领先地位。反之，如果未能开发或采用具有竞争力的片上冷却解决方案，可能会导致产品受到散热瓶颈的限制，从而可能导致市场份额损失和创新周期减慢。微软 人员表示，五年内依赖传统冷板技术的公司“将陷入困境”。投资者将密切关注这项技术在整个行业的采用率，特别是主要 芯片制造商 和 云提供商 如何迅速集成或开发自己的片上冷却解决方案，以在快速发展的 AI生态系统 中保持竞争优势。这项创新强调了持续大力投资研发和合作，以扩大生产并将微流体技术集成到未来几代芯片中的战略必要性。
