ABBがNVIDIA DSXブループリントに参画、AIファクトリーは1基あたり600億ドルに迫る

ABBは、自社の配電機器をデジタルツインとしてNVIDIAのDSXブループリントに統合し、AIファクトリー事業者が着工前に電気および冷却システムを検証できるようにする。チューリッヒに本社を置くこの電化製品メーカーは、NVIDIAのOmniverseベースの設計環境に、中圧開閉装置、配電機器、無停電電源装置プラットフォームのSimReady 3Dモデルを提供する。

「この協業により、ABBはAIが求める電化技術のリーダーシップを提供します」とABBエレクトリフィケーションのグローバルデータセンターセグメントリーダー、Jorge Lis氏は述べた。「DSX統合により、お客様は設計から導入までの実証済みの道筋を得られ、ABBのグローバルな製造能力と地域のエンジニアリング専門知識に支えられます。」

この統合は、電源からラックまでの配電、保護方式、キャンパス規模でのエネルギー効率モデリングをカバーする。エンジニアは、プレハブモジュールを発注する前に、電気、熱、コンピューティングシステムをシミュレーションで同時に検証できる。これにより、コンピューティングラックがすでに1ラックあたり1メガワットを超えるAIファクトリーの設計サイクルを短縮する。この拡大された協業は、高度なAIデータセンター向けに800VDC電源アーキテクチャを開発する2025年10月の合意に基づいている。

この提携は、NVIDIAのVera Rubinプラットフォームが本格生産に入り、Microsoft、Dell、CoreWeaveがすでにNVL72システムのエンジニアリングラックを運用している中で実現した。Jensen Huang氏のGTC台北基調講演によると、Huang氏はAIファクトリーを歴史上最大のインフラ構築と表現し、単一サイトの資本コストは1ギガワットあたり500億ドルから600億ドルに達し、将来的には800億ドルから1000億ドルに達すると予測した。「トークンは現在、収益を生む単位となっている」とHuang氏は述べ、ワットあたりのスループットがAIインフラ事業者の収益に直接結びつくと論じた。Vera RubinのサプライチェーンはGrace Blackwellの2倍の規模であり、ラック組立時間は1ラックあたり2時間から5分に短縮されたという。また、NVIDIAはVera CPUを発表した。これはエージェンティックワークロード向けに構築された88コアプロセッサで、x86 CPUと比較して1.8倍のエージェンティックサンドボックス性能を実現するとしている。

台湾のメーカーがDSXを採用

台湾の製造パートナーはすでにDSXフレームワークを自社の業務に適用している。Foxconnは10,000基のNVIDIA GPUを搭載した14億ドルのAIクラウドスーパーコンピューティングセンターを建設中であり、DSXに着想を得たFactory Operationsブループリントを使用して自社のMoMClaw製造エージェントを構築している。同社は、根本原因分析の速度が80%向上、労働生産性が15%向上、機械故障率が10%低下すると見積もっている。Foxconnはまた、ビジョンAIにNVIDIAのCosmosおよびMetropolisプラットフォームを適用し、初回歩留まりを3%向上させている。

Wistronは、Omniverse DSXブループリントをNVIDIAのPhysicsNeMoフレームワークおよびCadence Reality DC Designと併用し、世界各国の製造拠点におけるストレステスト用のバーンイン環境をシミュレーションしている。NVIDIAによると、このワークフローによりレイアウト分析の速度が最大70%向上し、動的なラック最適化を通じて施設の電力需要を20%削減する。Pegatronも同じブループリントを採用し、設計データ、熱シミュレーション、デジタルツインを接続することで、AI外観検査の導入時間を67%、運用工数を10%削減している。Quanta Cloud Technologyは、Omniverseベースのデジタルツインを活用して工場計画を加速し、エンジニアリング、運用、ロジスティクスチームが設計データに共有アクセスして迅速なレイアウトフィードバックを実現している。TSMCは、計算リソグラフィ、トランジスタシミュレーション、プロセス制御全体にわたってNVIDIA CUDA-XライブラリとAIモデルを適用しており、cuLithoはCPUベースの手法と比較して費用対効果を20%から50%向上させている。

投資家にとっての意味

ABBとNVIDIAの協業は、AIインフラが拡大する中で、ABBがデータセンター電化支出のより大きなシェアを獲得する立場を築くものだ。ABBは、ラックがDC電源、固体保護、液冷を当初から統合することを要求する中で、規模と複雑性が増大している中圧および配電契約において、SiemensやSchneider Electricと競合している。NVIDIAにとっては、DSXプラットフォームは、すべての新しいAIファクトリーの設計段階にソフトウェアスタックを組み込むことで、AIインフラにおける同社の堀を深め、ブループリントに標準化する事業者にスイッチングコストを生み出す。NVIDIA株はフォワードPER約35倍で取引されており、AIインフラ支出がVera Rubinサイクル以降も現在の軌道を維持するという市場の期待を反映している。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。