AAOI、25dBm レーザーでAI インフラ需要を獲得
Applied Optoelectronics (NASDAQ: AAOI) は、2026 年3 月17 日、光ファイバー通信会議（OFC）にて、超高出力25dBm 外部レーザー小型フォームファクタープラガブル（ELSFP）を実演する計画を発表しました。この400mW レーザーは、次世代AI システムで使用される高密度GPU クラスターの接続に不可欠な、コパッケージド・オプティクス（CPO）のような先進的なシリコンフォトニクスアーキテクチャに安定した高出力基盤を提供するために設計されています。同社は、ハイパースケールデータセンター運営者が要求する信頼性と保守性を重視し、この製品のホットスワップ可能な設計を強調しました。
AI セクターへの進出を支援するため、AOI は100G から1.6T までの幅広いトランシーバーと、ライブ6.4T オンボード・オプティクスデモンストレーションも展示しています。この製品攻勢は、テキサス州シュガーランドに新設される21万平方フィートの施設を持つ大規模な国内製造拡張によって支えられています。同社は、この工場が米国でAI 特化型データセンタートランシーバーの最大の生産能力を持つことになり、予想される需要を満たすために生産を迅速に拡大する意向を示していると述べました。
1.6T 競合製品により光市場が活性化
OFC カンファレンス会場では、AI ハードウェアにおける覇権を巡る激しい競争が浮き彫りになっています。AOI が400mW レーザーソリューションを提示する一方で、競合のLumentum は、2025 年の旧400mW モデルを基にした、より強力な800mW 超高出力レーザーを展示しました。Lumentum はまた、業界全体で喧伝されている高帯域幅機能に匹敵する1.6T プラガブルトランシーバーのプロトタイプも公開しました。
同時に、Hyper Photonix は、独自の1.6T 光トランシーバーラインが2026 年第2 四半期に量産開始すると発表しました。この動きは、それぞれ2026 年5 月と第3 四半期に開設予定の中国とメキシコの新施設を含む、大幅な製造拡張によって支えられています。AOI、Lumentum、Hyper Photonix からの競合する発表は、次世代AI インフラを構築するために必要な速度、電力、規模を提供するための市場全体の競争を強調しています。
業界がより要求の厳しいGPU ファブリックへと移行する中で、信頼性と性能は譲れない要素です。当社の25dBm ELSFP ソリューションは、複雑なAI ネットワーキングに必要とされる比類のない電力とミッションクリティカルな信頼性を提供することで、これらのニーズに対応します。
— フレッド・チャン、AOI 上級副社長兼北米ゼネラルマネージャー。
