アップル、1年にわたる交渉の末、チップ製造でインテルと新契約を締結

アップルは、1年以上にわたる交渉を経て、長年のライバルであるインテルと自社デバイス用カスタムチップの製造に関する予備合意に達しました。これは、台湾のTSMCへの製造集中を軽減することを目的とした画期的な契約です。

両社はコメントを控えていますが、『ウォール・ストリート・ジャーナル』の報道によると、1年に及ぶ集中的な協議に詳しい関係者は、ここ数ヶ月で正式な合意がまとまったと述べています。

この契約により、アップルは再始動したインテルのファウンドリ（受託製造）事業の主要顧客となりますが、インテルがどの製品のチップを製造するのか、あるいは財務条件などの詳細は明らかにされていません。アップルにとってこの動きは、サムスンとの初期段階の多様化交渉に続くものであり、現在iPhone、iPad、Mac向けのカスタムシリコンのほぼすべてを製造しているTSMCへの過度な依存に伴う地政学的リスクの高まりに対応するものです。

この提携は、パット・ゲルシンガーCEOの下で進められているインテルの数十億ドル規模のファウンドリ戦略が極めて有効であることを証明するものであり、将来的に大量注文顧客を確保し、ファウンドリ市場を再編する可能性があります。アップルにとっては、サプライチェーンの一部を国内回帰（オンショアリング）させる戦略的転換点となり、最も収益性の高い製品の製造コストや物流に影響を与える可能性があります。

インテルのファウンドリ事業の未来に強力な追い風

アップルをファウンドリ顧客として獲得したことは、インテルにとって記念碑的な勝利です。同社は、業界リーダーであるTSMCやサムスンに対抗するため、チップ製造部門である「インテル・ファウンドリ・サービス」の再活性化に積極的に取り組んできました。世界で最も要求が厳しく、最大級の注文量を誇るチップバイヤーであるアップルの事業の一部を確保したことは、インテルの高度な製造プロセスに絶大な信頼性と安定した需要基盤をもたらします。

今回の動きは、チップ技術におけるインテルの歴史的な主導権を取り戻すことを目指すパット・ゲルシンガーCEOの再建計画の中核をなすものです。同社は米国や欧州の新しい工場（ファブ）に数十億ドルを投資しています。今回の契約は、イーロン・マスク氏のAIチッププロジェクト「Terafab」向けのプロセッサ製造提携など、他の戦略的な動きに続くものであり、世界のファウンドリ業界で主要なプレーヤーになるというインテルの真剣な野心を示しています。

アップルのサプライチェーン多様化が中心課題に

アップルにとって、インテルとの合意はサプライチェーンを多様化し、地政学的リスクを軽減するための重要なステップです。台湾に拠点を置くTSMCへの深い依存は、地域的な緊張の高まりの中で投資家にとって懸念材料となってきました。製造拠点の大部分を米国に置くインテルに生産の一部を移管することで、アップルはサプライチェーンの回復力を高めることができます。

また、このテック大手は、テキサス州の新工場で最先端チップを製造することについて、サムスンとも初期段階の協議を行ったと報じられています。その規模と最先端技術により、予見可能な将来においてTSMCがアップルの主要パートナーであり続ける可能性は高いものの、これらの並行した交渉は、複数のハイエンド製造パートナーを育成するという明確な戦略を示しています。

この契約の成否は、両社に注目する投資家にとって重要な要素となるでしょう。インテル（INTC）にとっては、巨額の設備投資を正当化する再建の成功を示す合図となる可能性があります。アップル（AAPL）にとっては、サプライチェーンの戦略的なリスク回避を意味しますが、市場はTSMC製チップと比較した際の性能やコストへの影響を注視することになります。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。