BEセミコンダクター、AIチップ需要を受け長期目標を22億ユーロに引き上げ

BEセミコンダクター・インダストリーズは、2025年半ば以降、AI関連のチップ組立装置に対する急増する需要により受注パイプラインが一変したとして、長期収益および収益性目標を引き上げた。

「2025年第2四半期以降、全体的な市場環境と受注モメンタムが大幅に改善した」と同社は木曜日の声明で述べた。

半導体組立装置のオランダサプライヤーである同社（別名ベシ）は、長期の総収益目標を従来の15億〜19億ユーロから17億〜22億ユーロ（約25億3000万ドル）に引き上げた。同社は収益性目標も引き上げたが、新たな利益率の数値は開示しなかった。

このガイダンスの引き上げにより、ベシはAIインフラ構築のより大きなシェアを獲得する態勢を整えた。チップメーカーは、AIアクセラレーターに使用される高帯域幅メモリやプロセッサーチップレットの製造に不可欠な高度なパッケージングの能力拡大を競っている。ベシの株価はユーロネクスト・アムステルダム取引所で3.75％上昇した。

同社は、AI関連のデータセンターおよびフォトニクス用途、さらには新たなユースケースにおける需要増加が目標引き上げに反映されていると述べた。ベシは、NvidiaやAdvanced Micro Devicesのプロセッサーに使用される複雑なチップスタックの組み立てに不可欠な技術である、ダイアタッチおよびパッケージング装置を専門としている。

AIチップ需要が供給を上回る中、半導体組立装置市場は逼迫している。ベシのより大規模なオランダの同業であり、リソグラフィシステムの支配的サプライヤーであるASMLホールディングもAIブームの恩恵を受け、受注残は記録的な水準に膨れ上がっている。もう一つのオランダの半導体装置メーカーであるASMインターナショナルも、先端チップ製造に使用される成膜装置の旺盛な需要を指摘している。

ベシの目標引き上げは、業界全体のモメンタムと一致している。バンク・オブ・アメリカは先週、グローバルサーバーCPU市場の予測を1250億ドルから1700億ドル超に引き上げ、その理由として、限られた人間の入力を用いて複雑なタスクを実行できるシステムであるエージェンティックAIの台頭を挙げた。同ブローカレッジはNvidiaをセクター最優先銘柄に挙げ、Intelを格上げし、AMDおよびArmホールディングスの目標株価を引き上げた。

ベシの株価はフォワード・ベースで約30倍の利益倍率で取引されており、ASMインターナショナルよりは高いがASMLの倍率を下回っている。これは装置バリューチェーンにおける同社の規模の小ささを反映している。引き上げられた目標が達成されれば、従来の上限を15％〜45％上回る収益成長を意味し、AI主導のパッケージング需要が2027年まで加速する中、投資家により明確な上昇余地を示すことになる。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。