主なポイント:
AIデータセンターにおける光インターコネクトの採用加速は、一握りのクリティカルなコンポーネントサプライヤーにとって、数年にわたる成長サイクルの定着を意味しています。
台湾の経済日報によると、フォックスコンとして知られる鴻海精密工業（2317.TW）は、エヌビディア（NVDA）に対し、全光共同パッケージング光学（CPO）スイッチキャビネットの早期納入を開始しました。報告によると、出荷目標は当初の2026年までの1万台から、2026年と2027年の合計で5万台以上に急増しています。
この動きは、次世代AIインフラにおける膨大なデータ負荷を処理するために、高度な光学技術がいかに重要であるかを浮き彫りにしています。エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは、最近コーニング社（GLW）との別の光学パートナーシップを発表した際、「AIは現代における最大のインフラ構築を推進している。我々は高度な光学技術でコンピューティングの未来を創り出している」と述べました。
エヌビディアのCPOスイッチの独占的な設計・製造パートナー（ODM）を務めるフォックスコンは、当初2026年第3四半期に量産を開始する予定でした。ベトナム工場からの早期出荷に関する報道によると、供給が非常に逼迫しているため、展示用モデルまでがエヌビディアに送られたとのことで、スケジュールの大幅な前倒しが示唆されています。フォックスコンは特定の顧客や製品に関するコメントを控えています。
フォックスコンにとって、この戦略的転換は極めて重要です。CPOスイッチ事業は2桁の売上高総利益率を誇り、従来のサーバー組み立て事業の典型的な5%〜8%の利益率とは対照的です。子会社の工業富聯（FII）は、CPO関連事業が2026年の収益の15%以上を占めると予測しており、AIサーバーに続く第2の強力な成長エンジンを確立し、グループの収益構造を根本的に変えるものと見ています。
共同パッケージング光学（CPO）技術は、AIデータセンターの指数関数的な成長を支える重要な技術です。光学モジュールをネットワークスイッチチップと直接パッケージ化することで、CPOはサーバー間を接続する従来の銅線ケーブルを光ファイバーに置き換えます。これにより、データは電気信号ではなく光信号として送信されるようになり、データ転送速度が劇的に向上し、AIクラスターのスケーリングにおける主要なボトルネックである消費電力が削減されます。
AIモデルが複雑化するにつれ、数千のGPU間でのより高い帯域幅と効率的なデータ転送への需要が最優先課題となっています。調査会社のマッキンゼーによると、AI駆動型のデータセンターインフラに対する世界の設備投資額は2030年までに約7兆ドルに達すると推定されており、基盤となる光学およびフォトニクス部品に対する旺盛な需要を煽っています。
エヌビディアによるCPOへの積極的な取り組みは、光学部品サプライチェーン全体に巨大な追い風をもたらしています。フォックスコンとの提携以外にも、エヌビディアは最近、ガラス・光学のスペシャリストである**コーニング（GLW）**と数年にわたる協力関係を締結し、米国内での高度な光学ソリューションの製造を拡大しました。コーニングは、本年度の売上高と利益がそれぞれ13.3%と26.6%成長すると予測しています。
他の主要サプライヤーも記録的な需要を報告しています。高速レーザーチップとトランシーバーを製造する**ルメンタム・ホールディングス（LITE）**は、直近の四半期で売上高が前年同期比90.1%増の8億800万ドルに達し、AI需要が牽引しました。同社は現四半期の売上高が前年比100%以上成長すると予想しており、200G EMLレーザーチップの生産能力はすべて予約済みであると述べています。
同様に、別の主要光学部品メーカーである**コーヒレント（COHR）**は、2026年暦年の生産の大部分がすでに予約されており、一部の注文は2027年まで及んでいると報告しています。同社は来年の売上成長率を30.9%と予測しています。セクター全体にわたる受注の見通しの良さは、CPOへの移行が持続的な数年にわたる投資サイクルであることを裏付けており、これらの専門メーカーにとっての短期的収益の不確実性を軽減しています。
この記事は情報提供のみを目的としており、投資アドバイスを構成するものではありません。
