グローバルファウンドリーズ、AIデータセンター向け新光学プラットフォーム発表で株価4％上昇

グローバルファウンドリーズ（Nasdaq: GFS）の株価は月曜日、AIデータセンターの重大なボトルネック解消を目指す新しいシリコンフォトニクスプラットフォームの発表を受けて4％以上上昇しました。SCALEと呼ばれるこの新しいソリューションは、Nvidia、Broadcom、AMDなどのAIリーダーを含むグループであるOptical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）の仕様を業界で初めて超えるものです。 グローバルファウンドリーズのチーフ・ビジネス・オフィサー、マイク・ホーガン氏は声明で、「10年以上にわたるシリコンフォトニクス技術の革新と製造の専門知識を自由に使えるGFは、高帯域幅でエネルギー効率の高い接続の未来を切り拓く準備が整っている」と述べました。同社は、自社の技術が業界の共同パッケージング光学（CPO）への移行をサポートし、光インターコネクトの採用を加速させる準備ができているとしています。 SCALEプラットフォームは、高度なシリコンフォトニクスを使用して光トランシーバーをチップに直接パッケージ化します。この手法は、従来の銅線配線と比較して消費電力を削減し、帯域幅密度を劇的に向上させます。この技術は、双方向データ伝送に粗波長分割多重および高密度波長分割多重（CWDM、DWDM）の両方を利用し、50Gbpsや100Gbpsのマイクロリング変調器などのデバイスポートフォリオを含んでいます。 今回の発表により、グローバルファウンドリーズは、ゴールドマン・サックスのアナリストが最近AIにおける次の「買い占め」カテゴリーと呼んだ光ネットワーキング需要拡大の主要な受益者として位置づけられました。この動きを受け、カンター・フィッツジェラルドのアナリスト、C.J.ミューズ氏はGFS株の格付けを「中立」から「オーバーウェイト」に引き上げ、月曜日の価格約$67.50から18.5％の上振れを意味する$80の目標株価を設定しました。 ## AIインターコネクトのボトルネック AIモデルの巨大化に伴い、データセンター内のチップ間の通信速度が大きな制限要因となっています。Nvidiaのジェンスン・ファンCEOは銅線と光ソリューションの両方が使用されると述べていますが、業界は次世代AIスケールアップ・アーキテクチャに必要な帯域幅を確保するために、ますます光学技術に注目しています。インターコネクトとパッケージングは新たなサプライチェーンのボトルネックとして浮上しており、大きな市場機会を生み出しています。 グローバルファウンドリーズのSCALEプラットフォームは、OCI MSAの要件を超えることで、この問題に直接対処します。同社はすでに8チャンネルおよび16チャンネルの双方向機能を実証しており、このマイルストーンによって、業界の共同パッケージング光学への移行を取り込むための独自の地位を確立したと述べています。 ## アナリストは構造的な原動力の出現を指摘 カンター・フィッツジェラルドのC.J.ミューズ氏はクライアント向けノートの中で、広範なPHLX半導体株指数と比較して「極めてパフォーマンスが悪かった」グローバルファウンドリーズの物語に「構造的な原動力が見え始めている」と述べました。ミューズ氏は、シリコンフォトニクス、衛星通信、物理的AIの台頭を、同社の長期的な成長に対する信頼が高まった理由として挙げました。 シリコンフォトニクス市場のわずかな部分を獲得するだけでも、このチップメーカーにとっては「大きな」機会になり得るとミューズ氏は主張しました。今回の格上げは、これらのトレンドが今後数年間で同社の売上成長と全体的な収益プロファイルを大幅に改善するという確信を反映したものです。 この記事は情報提供のみを目的としており、投資アドバイスを構成するものではありません。