Lam Research、AIチップ需要急増でパッケージング事業50%成長を見込む

Lam Researchの先端パッケージング事業は2026年に50%以上の成長が見込まれており、ニッチな装置カテゴリーが、従来のトランジスタ微細化の限界を克服しようと急ぐAIチップメーカーにとって主要な成長エンジンへと変貌しつつある。

Lam Research Corp.の先端パッケージング装置の収益は2026年に50%以上急増する見込みだ。AIチップメーカーがメモリとプロセッサを高密度の3次元構造に積層するために必要なエッチングおよび成膜装置への支出を増やしているためである。

「先端パッケージングはAI性能にとって重要な要素になりつつある。需要を大きく上回るペースで顧客が容量に投資しているのを目の当たりにしている」とLam ResearchのCEOティム・アーチャー氏は同社の決算説明会で述べた。

3月30日に終了した第3四半期（会計年度）、Lam Researchは売上高58億4000万ドルを記録し、前年同期比24%増、コンセンサス予想を1.3%上回った。非GAAPベースの1株当たり利益は1.47ドルで、予想を8.1%上回った。同社は第4四半期の売上高を約66億ドル、営業利益率は約36.5%に拡大すると見込んでいる。

パッケージングブームは、従来のウェーハ加工を超えたLamのアドレッサブル市場の構造的な拡大を意味する。2026年のウェーハファブ装置市場全体が約1400億ドルに達すると予想される中、Lamのパッケージング事業は50%の成長を持続できれば、数億ドルの増収要因となる可能性がある。過去最高値の333ドル超を記録したLamの株価は、フォワードPER42.9倍で取引されており、セクター平均の34.8倍を上回るプレミアム評価となっている。

なぜパッケージングがAIチップにとって重要なのか

従来の平面型チップ設計とは異なり、Nvidia Corp.のH100や次期Vera RubinシステムなどのAIアクセラレーターは、CoWoS（チップオンダイ・オン・サブストレート）やハイブリッドボンディングといった先端パッケージング技術を活用し、複数の演算ダイを高帯域幅メモリと単一パッケージ内で接続する。このアプローチはデータ転送速度を向上させながら消費電力を削減するが、Lam Researchが供給する特殊なエッチングおよび成膜装置を必要とする。

このシフトは、複数のチップアーキテクチャにわたってLam製品への需要を喚起している。高帯域幅メモリ（HBM）スタックは、貫通シリコンビア（TSV）を作成するための精密な垂直エッチングを必要とし、チップレットベースの設計には高度な再配線層が必要となる。同社によれば、より微細なノードでの導電性を向上させるためにモリブデンを使用するLamのALTUS ALDツールと、誘電体エッチング用のAetherプラットフォームは、いずれもパッケージング用途での採用が拡大しているという。

競合他社も同じ機会を追う

Lamだけがこの市場を狙っているわけではない。半導体製造装置メーカーで最大の売上高を誇るApplied Materials Inc.は、先端パッケージングを数十億ドル規模の機会と位置づけ、2.5次元および3次元チップ集積向けの材料工学ソリューションを開発している。第2四半期（会計年度）、Applied Materialsの売上高は79億1000万ドルで前年同期比11%増となり、半導体システム部門が主要な成長牽引役となった。

もう一つの大手装置サプライヤーであるKLA Corp.も、チップメーカーが複雑なマルチダイアセンブリの歩留まりを確保するために検査および計測への支出を増やす中、パッケージングトレンドの恩恵を受けている。

パッケージング装置市場が拡大するにつれ、競合の構図は激化する可能性がある。エッチングと成膜に特化したLamは、パッケージング工程のメモリ積層部分で特定の強みを持つ一方、Applied Materialsは成膜、除去、材料工学にわたってより幅広いカバレッジを有している。

投資への示唆

Lam Researchのパッケージング成長は、同社が中核事業ですでに力強い業績を上げている時期に実現している。第3四半期のシステム売上高は24%増の37億3000万ドルとなった一方、スペアパーツとサービスによる継続的収益源であるカスタマーサポート事業グループ（CSBG）は過去最高の21億1000万ドル（前年比25%増）を記録した。

複数のウォール街の証券会社がLamの目標株価を引き上げており、Cantor Fitzgeraldは425ドル、Morgan Stanleyはオーバーウェイトに格上げし331ドルの目標株価を設定した。これは2027年までのDRAMおよびNANDウェーハファブ装置におけるLamの市場シェア獲得の可能性に自信を示したものだ。Mizuhoは、NANDノードの移行とTSMCの設備投資に支えられ、2026年および2027年のウェーハファブ装置支出見通しを上方修正した。

フォワードPER42.9倍で取引されるLamは、Applied Materialsの約25倍、KLAの約28倍を上回るプレミアム評価を受けている。このプレミアムは、最先端ロジック、メモリ、そして現在は先端パッケージングへのエクスポージャーにより、同業他社を上回る利益成長を実現するとの期待を反映したものだ。コンセンサス予想では、2026会計年度の売上高成長率は25%、1株当たり利益の成長率は37%と見込まれており、2027会計年度も同様の勢いが続くと予想されている。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。