テラダインが7.2%急騰、アップル・インテル取引で半導体セクター上昇

テラダイン株はアップル・インテルのファウンドリ取引を好感した半導体セクター全体の上昇を受け、出来高を伴い7.2%急騰したが、業績予想の修正は今後の上昇余地に限界があることを示唆している。

テラダイン株は、トランプ大統領がアップルがインテルと米国内で半導体チップを製造することに合意したと発表したことを受け、平均を上回る出来高で7.2%上昇した。このファウンドリ契約は半導体テスト装置セクター全体を押し上げた。

「この取引はインテルにとって直接的な後押しとなり、業界全体のセンチメントを改善させた」とB・ライリー・ウェルスのチーフ・マーケット・ストラテジスト、アート・ホーガン氏は述べた。この発表により、インテルの米国工場における主要ファウンドリ顧客獲得を巡る1年以上にわたる市場の期待に終止符が打たれた。

テラダインのAI関連収益は、データセンターインフラ需要の加速を背景に、2026年第1四半期に総売上高の約70%を占め、前四半期の約60%から上昇した。シリコンフォトニクスおよびコパッケージドオプティクス向けテストプラットフォーム「Photon 100」は、中期的に同社のアドレッサブル市場を年間3億〜7億ドル拡大する可能性があると、同社は見積もっている。またテラダインは最近、東京エレクトロンと提携し、自社の「UltraFLEXplus」プラットフォームとTELの「Prexa SDP」プローバーを組み合わせた、チップレットベースの2.5Dおよび3Dアーキテクチャ向け既知良品デバイススクリーニングテストセルの開発に着手している。

問題は、この上昇局面に持続力があるかどうかだ。業績予想の修正は短期的なさらなる強気を示唆しておらず、株価はマクロ経済の逆風に対して依然として敏感である。わずか6日前には、トランプ大統領がイランへの軍事攻撃を中止したことを受けて5.6%上昇していた。このときは利上げ圧力が緩和され、半導体株のバリュエーションを押し下げていた要因が和らいだ。アップル取引の直接の受益者であるインテルは、バンク・オブ・アメリカによって「アンダーパフォーム」から「バイ」へ2段階の格上げを受け、目標株価は135ドルに設定された。

テラダインは半導体装置分野でアプライド・マテリアルズと競合する。テラダインがテストおよび自動化に注力する一方、アプライド・マテリアルズはウェハー製造装置を専門としている。アプライド・マテリアルズは、半導体メーカーが3DチップレットアーキテクチャーとHBM統合への依存を強める中、2026年にパッケージング関連収益が50%以上増加すると、同社の第2四半期決算報告で明らかにしている。より広範な装置投資サイクルは、先端ロジック、DRAM、先端パッケージングへとシフトしており、アプライド・マテリアルズによれば、これらが暦年2026年のウェハー製造装置の前年比成長の80%以上を牽引する見通しである。

投資家にとって、アップル・インテル取引は半導体製造の米国回帰というストーリーを強化するものであり、バリューチェーン全体の装置サプライヤーに恩恵をもたらす。しかし、テラダインのバリュエーションが高水準であることは、金利見通しの反転に対して脆弱であることを意味する。株価の7.2%上昇が平均以上の出来高を伴ったことは強い買い意欲を示しているが、業績予想の上方修正がないことは、市場が高いバリュエーションを正当化する前に、インテルとアップルの提携による具体的な受注フローを確認する必要があることを示唆している。テラダインは、リスクフリーレートの上昇時にバリュエーションが圧縮されるセクターで取引されており、FRBの政策変更は注視すべき重要なリスク要因となる。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。