TSMC、CoPoS初代は2029年にガラス基板をスキップと報道

TSMCの初代CoPoSパッケージングプラットフォームはガラス基板を採用せず、台湾ハイテク株の思惑的な上昇を支えてきた市場の思惑に反する内容となっている。

サプライチェーン筋によると、TSMCの初代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）パッケージングプラットフォームはガラス基板を採用せず、同社は本技術にガラスインターポーザを検討したこともないという。これは、台湾ハイテク株の投機的な上昇を煽ってきた市場の思惑に真っ向から反する。

「市場参加者の間では、ガラス基板がCoPoSの中核部品であるとの認識が広く浸透していたが、初代のロードマップは異なるストーリーを示している」と、TSMCのパッケージング計画に詳しい人物は、非公開情報を議論しているとして匿名を条件に述べた。

CoPoSは2029年前半に量産開始となる見込みで、業界調査会社が以前に示していた2028年後半のスケジュールよりも遅れるという。サムスン・エレクトロ・メカニクス、日本の凸版印刷など各基板メーカーはガラスコア基板の開発を進めており、TSMCへのエンジニアリングサンプルの提出を開始していると、関係者は付け加えた。ガラスコア基板はインターポーザ層の下部に位置し、パッケージの機械的キャリアとして機能する。これはチップと基板の間に位置するガラスインターポーザとは異なる部品であり、TSMCはCoPoS向けにこれを検討したことはない。

本件の明確化により、ガラス基板テーマに関連して台湾上場株に生じていた投機的な上昇相場がしぼむ可能性がある。大手調査会社Counterpoint Researchによれば、FO-PLPおよびガラス基板の世界市場は2024年の6.5億ドルから2030年には81億ドルへと10倍以上に拡大し、AIおよびHPCアプリケーションがその約45.6%を占めると予測されている。しかし、初代CoPoSのスケジュールが示すところでは、TSMCのプラットフォームからもたらされるガラス基板関連の有意な収益は数年先に及ぶ可能性があり、この思惑で上昇してきたサプライヤー各社はバリュエーションの修正に直面するリスクがある。

ガラス基板のタイムライン

ガラス基板への取り組みは確かに存在するが、市場が織り込んでいるよりも長期的な射程で進んでいる。Intelは2023年に自社の先端パッケージングロードマップにガラス基板を追加し、1月のNEPCON Japanでは自社のEMIB技術とガラスコア基板を組み合わせたサンプルをデモンストレーションしている。TSMC自身のガラス基板計画は、今年中に子会社の采鈺科技（VisEra）でパイロットラインを立ち上げ、2027年に試産、2028年後半に量産を目指している。しかし、同ラインから出荷される初代CoPoS製品にはガラスは採用されないと、関係者は述べている。

ガラスコア基板とガラスインターポーザの区別は極めて重要である。ガラスインターポーザはチップの直下に位置し、GPUとHBMメモリ間の高速インターコネクトを処理する。ガラスコア基板はインターポーザの下部に位置し、機械的サポートとプリント回路基板への接続を提供する。TSMCは初代CoPoS向けにいずれも検討していなかったと関係者は述べている。

IntelのEMIBという挑戦

本件の明確化は、Intelが先端パッケージング分野でTSMCの優位に挑戦する中で行われた。Googleの次世代TPU（コードネーム Humufish）は、業界標準のパッケージングプラットフォームであるTSMCのCoWoSではなく、IntelのEMIB-T技術を採用したとSemiAnalysisは報じている。これは注目すべき離脱である。EMIB-Tは、チップ間接続が必要な箇所にのみ小型のシリコンブリッジを埋め込む方式であり、CoWoS-Sをレチクル限界の約3.3倍に制約するレチクルサイズの問題を回避する。

TSMCのCoPoSプラットフォームは、ラウンドウェハから310×310ミリの角型パネルに移行することで、これらの制約に対処するよう設計されており、基板利用率を最大75%に引き上げる。しかし、初代でガラス基板を採用しない場合、CoPoSは当初、有機材料に依存することになる。これはパッケージサイズの拡大に伴い反り（ワーページ）の問題が生じる基板である。NvidiaのBlackwell GPUはすでにレチクル限界の約3.3倍に及び、次世代Vera Rubinでは同4倍に達する見込みだとTrendForceは予測している。

投資への示唆

投資家にとっての重要な問いは、初代CoPoSアーキテクチャの恩恵を受ける企業と、実現までに時間を要する可能性のあるガラス基板採用カーブに賭けている企業の見極めである。サムスン・エレクトロ・メカニクス、凸版印刷など各基板サプライヤーはガラスコア基板のエンジニアリングサンプルを提出しており、後のCoPoS世代に向けた布石を打っていることを示唆している。しかし、短期的なTSMCのパネルレベルパッケージングからの収益は、ガラス専門企業ではなく、有機基板サプライヤーに流れることになる。

TSMCの株価は過去12カ月で42%上昇しており、その背景には先端パッケージングロードマップへの楽観的な見方が一部支えとなってきた。CoPoSに関する明確化は、構造的な成長ストーリーと、ガラス基板関連銘柄に付加された投機的なプレミアムとを区別し、よりニュアンスのある時間軸認識をもたらす可能性がある。Counterpoint Researchによれば、台湾、日本、中国を含む東アジア地域が2030年までにパネルレベルパッケージング能力の84.8%を占めると予想されており、初代の材料選定にかかわらず、地域のサプライチェーン構築は継続される。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。