SENASIC, 홍콩 IPO에서 9개 앵커 투자자 확보…9억700만 홍콩달러 조달 목표

SENASIC(06675.HK), 무선 센싱 칩 공급업체가 화요일 홍콩 기업공개(IPO)를 시작하며 9명의 앵커 투자자 지원 속에 약 9억 700만 홍콩달러(HKD)의 순수익 조달에 나섰다.

회사는 증권신고서에 따라 5,340만 주의 H주를 주당 18.36 HKD에 공모하며, 이 중 10%는 홍콩 일반 공모 청약에, 90%는 국제 기관 배정에 할당했다. 200주 단위의 매수 단위는 3,709.04 HKD의 진입 비용이 소요된다. 청약은 금요일 정오에 마감되며, 홍콩 거래소에서의 거래는 다음 주 수요일 시작될 예정이다.

"이번 상장은 신제품 상용화를 가속화하고 지능형 센싱 기술 분야의 연구개발 역량을 강화할 것"이라고 회사는 증권신고서에서 밝혔다. 공동 주관사인 CICC와 Guotai Haitong | Guotai Junan International이 이번 딜을 주관하고 있다.

9명의 앵커 투자자들은 약 2억 8,300만 HKD 상당의 주식을 매입하기로 확약했다. 여기에는 배터리 부품 제조업체 SUNWODA(300207.SZ)의 계열사인 SUNWODA Hong Kong과 자동차 부품 공급업체 BAOLONG(603197.SH)의 자회사 Longway Hong Kong이 포함된다. 기타 투자자로는 Oakwise, Tembusu, Yan Yan, Wusong, Thalassa Capital, Chample, Libra Fixed Income One SP 등이 있다.

SENASIC은 순수익의 약 40%를 사업 확장 및 신제품 상용화에, 30%는 지능형 타이어 칩, 배터리 셀 칩 및 일반 센싱 칩의 고급 연구개발에, 10%는 판매 네트워크 확장에, 10%는 전략적 투자 또는 인수에, 10%는 운전자본에 사용할 계획이다.

회사는 2025년 매출 기준 글로벌 자동차 무선 센싱 시스템온칩(SoC) 기업 중 3위를 차지하고 있으며, 중국 내에서는 최대 공급업체라고 Frost & Sullivan 보고서는 밝혔다.

이번 가격 책정에 따라 SENASIC의 시가총액은 약 39억 HKD에 달한다. 수요일 첫 거래일은 홍콩 주식시장에서 칩 섹터에 대한 기관 수요를 시험하게 될 것이다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.