Mảng đúc chip Intel đạt 3 thắng lợi lớn khi Tesla ký hợp đồng sản xuất chip 14A

Intel Corp. đang thực hiện một cuộc lội ngược dòng trên nhiều mặt trận trong cuộc đua sản xuất chất bán dẫn tiên tiến, giành được thỏa thuận mang tính bước ngoặt với Tesla Inc. cho nút quy trình 14A tương lai của mình và thu hút sự quan tâm tìm hiểu từ Apple Inc. và Google của Alphabet Inc. Chuỗi thắng lợi này cung cấp bằng chứng rõ ràng nhất cho chiến lược xoay chuyển đầy rủi ro của Intel nhằm thách thức sự thống trị trong mảng đúc chip của TSMC và Samsung Electronics. “Elon và tôi chia sẻ một niềm tin mãnh liệt rằng nguồn cung bán dẫn toàn cầu đang không theo kịp tốc độ tăng trưởng nhanh chóng của nhu cầu,” CEO Intel Lip-Bu Tan cho biết trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh gần đây của công ty. “Chúng tôi rất hào hứng khám phá những cách thức đổi mới để tái cấu trúc công nghệ quy trình silicon, tìm kiếm những cách phi truyền thống để cải thiện hiệu quả sản xuất, từ đó dẫn đến sự cải thiện năng động trong tính kinh tế của sản xuất bán dẫn.” Diễn biến cụ thể nhất là kế hoạch của Tesla sử dụng quy trình 14A (cấp độ 1,4 nanomet) của Intel để sản xuất chip cho dự án TeraFab AI của mình tại Texas, biến hãng thành khách hàng bên ngoài đầu tiên cho nút này. Riêng biệt, các báo cáo từ Commercial Times và TrendForce cho thấy Google đang đánh giá công nghệ đóng gói EMIB của Intel cho các bộ tăng tốc AI TPUv8e, dự kiến vào khoảng năm 2027, trong khi Apple đang xem xét nút 18A-P cho các dòng chip M-series tương lai. Những động thái này có thể đánh dấu một bước chuyển mình quan trọng trong thị trường đúc chip, nơi TSMC nắm giữ thị phần gần 70%, khiến các đối thủ phải cạnh tranh cho phần còn lại. Đối với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn như Google và Apple, những bên hiện đang phụ thuộc nặng nề vào TSMC, việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng với một giải pháp thay thế có trụ sở tại Hoa Kỳ sẽ giúp phòng ngừa rủi ro địa chính trị và hạn chế về công suất. Cổ phiếu Intel đã tăng gần 24% lên mức kỷ lục 82,57 USD sau khi quan hệ đối tác với Tesla được xác nhận. ### Thỏa thuận 14A của Tesla đặt lộ trình của Intel vào thử thách Việc giành được dự án TeraFab của Tesla là một bằng chứng quan trọng cho Intel Foundry, một mảng kinh doanh vẫn đang thua lỗ, ghi nhận biên lợi nhuận hoạt động là -45% trong quý đầu tiên của năm 2026. Mặc dù các khoản lỗ của bộ phận này đang thu hẹp, thỏa thuận với Tesla cung cấp một sự chứng thực bên ngoài rất cần thiết cho lộ trình công nghệ ngoài việc sản xuất chip nội bộ của chính hãng. Quy trình 14A là thế hệ kế thừa của 18A, một nút mà công ty cho biết đang đi trước tiến độ về cải thiện sản lượng. Việc có được một khách hàng lớn như Tesla cho một nút quy trình tương lai cho thấy sự tin tưởng ngày càng tăng vào khả năng thực hiện kế hoạch đầy tham vọng là cung cấp 5 nút quy trình trong 4 năm của Intel. Mối quan hệ đối tác này vượt xa mối quan hệ đúc chip đơn thuần, với việc ông Tan gợi ý về một sự hợp tác rộng rãi nhằm tư duy lại về hiệu quả sản xuất. ### Google và Apple tìm kiếm lựa chọn thay thế cho TSMC Mặc dù chưa được xác nhận, nhưng sự quan tâm được báo cáo từ Google và Apple làm nổi bật mối lo ngại ngày càng tăng trong toàn ngành: sự tập trung chuỗi cung ứng. Chip TPU hiện tại của Google phụ thuộc vào công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC, một công nghệ đang đối mặt với tình trạng nghẽn cổ chai nguồn cung liên tục khi nhu cầu phần cứng AI bùng nổ. Công nghệ EMIB của Intel cung cấp một cách tiếp cận khác biệt, tiềm năng linh hoạt hơn để kết hợp nhiều chiplet thành một bộ xử lý mạnh mẽ duy nhất. Theo các báo cáo, TPUv8e tiềm năng của Google sẽ sử dụng đế tính toán (compute die) do Google thiết kế, I/O từ MediaTek và đóng gói EMIB của Intel. Cách tiếp cận đa nhà cung cấp, mang tính hợp tác này đang trở nên phổ biến hơn trong kỷ nguyên AI, khi việc thiết kế và sản xuất các chip nguyên khối trở nên cực kỳ phức tạp và tốn kém. Đối với Apple, việc đánh giá nút 18A-P cho các bộ xử lý M-series thể hiện chiến lược đa dạng hóa dài hạn tiềm năng để thoát khỏi sự phụ thuộc duy nhất vào TSMC. ### Cuộc đua đúc chip nóng lên khi Samsung gặp khó khăn Động lực của Intel đến khi đối thủ chính cho vị trí đúc chip số hai là Samsung đang đối mặt với nhiều thách thức. Gã khổng lồ Hàn Quốc đã trì hoãn sản xuất hàng loạt trên quy trình 1.4nm đến năm 2029 và nhà máy mới trị giá 370 tỷ USD tại Taylor, Texas đã chậm gần hai năm so với mục tiêu ban đầu là năm 2024. Động lực này tạo ra một mối quan hệ phức tạp với các khách hàng như Tesla. Trong khi Musk đang hợp tác với Intel cho TeraFab thế hệ tiếp theo, ông cũng xác nhận Samsung sẽ sản xuất chip tự lái AI4+ nâng cấp và nắm giữ hợp đồng độc quyền cho chip AI6 bắt đầu từ năm 2027. Điều này cho thấy các bên mua chip lớn đang theo đuổi chiến lược đa xưởng đúc, đặt các nhà sản xuất vào thế đối đầu về công nghệ, giá cả và khả năng thực thi. Đối với các nhà đầu tư, những thắng lợi thiết kế gần đây của Intel là một bước tiến đáng kể, nhưng mảng đúc chip vẫn phải chứng minh rằng họ có thể cung cấp các nút tiên tiến này với số lượng lớn và biến các khoản đầu tư hàng tỷ đô la thành lợi nhuận. Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.