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Hyundai Mobis s'associe à Qualcomm pour les puces automobiles de prochaine génération

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Hyundai Mobis s'associe à Qualcomm pour les puces automobiles de prochaine génération

Edgen Stock·Jan 08 2026, 11:47

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[1] Hyundai Mobis et Qualcomm signent un accord global pour collaborer sur l'architecture SDV pour les ADAS

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