Edgen Stock·Sep 18 2025, 12:59램리서치와 JSR 코퍼레이션은 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 첨단 반도체 제조 발전을 목표로 비독점적 교차 라이선스 및 협력 계약을 체결했습니다. 이 파트너십은 램리서치와 JSR의 자회사인 인프리아 간의 기존 지적 재산권 소송도 해결합니다.
글로벌 웨이퍼 제조 장비 공급업체인 램리서치 (Nasdaq: LRCX) 와 재료 솔루션 분야의 핵심 혁신기업인 JSR 코퍼레이션 (자회사 인프리아 코퍼레이션 포함)은 비독점적 교차 라이선싱 및 협력 계약을 발표했습니다. 이 파트너십은 특히 인공지능 (AI) 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 칩을 위한 핵심 기술에 초점을 맞춰 첨단 반도체 제조의 발전을 가속화하는 것을 목표로 합니다.
이 계약의 핵심은 JSR/인프리아의 첨단 패터닝 레지스트 및 필름을 램리서치의 식각 및 건식 레지스트 증착 기술과 통합하는 것입니다. 중요한 초점 영역은 첨단 반도체 노드 생산을 위한 기본 기술인 극자외선 (EUV) 리소그래피를 위한 건식 레지스트 솔루션의 개발 및 채택입니다. 양사는 또한 원자층 식각 및 증착 공정을 위한 차세대 재료 개발에도 협력할 것입니다.
주요 혁신 분야에는 금속 산화물 레지스트와 고개구수 (NA) EUV 패터닝이 포함됩니다. 또한 JSR이 최근 야마나카 후테크 코퍼레이션을 인수한 것을 활용하여 파트너들은 첨단 원자층 증착 및 식각 솔루션을 위한 새로운 전구체 재료 및 공정을 탐색할 계획입니다. 이러한 통합 접근 방식은 복잡한 칩 패턴 생성과 관련된 비용과 복잡성을 줄이는 것을 목표로 합니다.
램리서치의 최고 기술 및 지속가능성 책임자 Vahid Vahedi는 “램리서치의 검증된 원자층 증착 및 식각 역량과 JSR의 첨단 패터닝 재료에 대한 깊은 전문 지식을 풍부하게 보완함으로써, 이 협력은 반도체 복잡성이 증가하는 시기에 혁신을 가속화할 수 있게 합니다.”라고 밝혔습니다. 그는 또한 “여기에는 새로운 저NA 및 고NA EUV 패터닝 재료와 금속 산화물 레지스트를 추진하고 Aether 건식 레지스트 기술에 대한 더 큰 접근성을 제공하는 것이 포함됩니다.”라고 덧붙였습니다.
JSR 코퍼레이션의 선임 책임자 Toru Kimura는 “JSR과 인프리아의 재료 전문 지식과 램리서치의 증착, 식각 및 건식 레지스트 기술 분야의 강점을 결합하여 우리는 고NA를 포함한 EUV 리소그래피 솔루션을 가속화하고 새로운 AI 시대를 위해 산업이 효율적으로 확장하도록 지원하는 것을 목표로 합니다.”라고 강조했습니다.
중요하게도, 이 계약에는 델라웨어 지방법원의 인프리아 대 램리서치 사건 (Case 1:22cv01359) 및 관련 당사자 간 재심사 (IPR) 절차의 모든 기존 청구를 기각하는 내용이 포함됩니다. 이 해결책은 법적 불확실성을 제거하고 양사가 지적 재산권에 대한 장기간의 법적 싸움 대신 협력적인 기술 발전에 자원을 재할당할 수 있도록 합니다.
이번 협력에 대한 시장 심리는 전반적으로 낙관적이며, 특히 램리서치와 광범위한 반도체 장비 제조 산업에 대해 그렇습니다. 이 파트너십은 첨단 반도체 제조 기술의 개발 및 채택을 가속화하여 특히 AI 및 HPC용 칩 생산 효율성과 성능을 높일 것으로 예상됩니다. 이러한 움직임은 양사의 경쟁력을 강화할 것으로 전망됩니다.
램리서치 (LRCX) 에 대한 분석가들의 의견은 신중한 낙관론을 반영합니다. 27명의 분석가에 따르면 LRCX의 평균 선행 목표 주가는 110.27달러로 예상되며, 추정치는 80.00달러에서 135.00달러 범위입니다. 이 평균 목표가는 현재 시장 가격인 119.21달러에서 7.50%의 잠재적 하락을 시사합니다. 그러나 32개 증권사의 컨센서스는 “시장 수익률 상회” 상태를 나타내며, 평균 추천은 1이 강력 매수를 의미하고 5가 매도를 의미하는 척도에서 2.0입니다. GuruFocus의 독점 지표는 LRCX의 1년 GF 가치를 98.09달러로 추정하며, 이는 현재 시장 가격에서 17.72%의 잠재적 하락을 의미합니다. 이는 업계의 장기적인 전망은 강력하지만 일부 분석가들은 현재 주식이 과대평가되어 있다고 보고 있음을 시사합니다.
이번 협력은 AI 및 HPC의 증가하는 수요를 충족하는 데 필요한 차세대 첨단 칩을 가능하게 하는 중요한 단계입니다. 램리서치의 장비 및 공정 기술과 JSR의 재료 혁신 통합은 칩 제조업체에 핵심 제조 능력에 대한 더 빠른 접근을 제공할 것으로 예상됩니다. 투자자들은 공동 R&D 노력의 추가 발전과 이러한 첨단 패터닝 솔루션의 광범위한 시장 채택을 면밀히 주시할 것입니다. 이 파트너십의 성공은 변화하는 가치 평가 지표 속에서 두 회사가 점점 더 복잡하고 경쟁적인 반도체 환경에서 리더십을 유지하고 이러한 기술 발전이 실질적인 시장 점유율 증가 및 재무 성과로 어떻게 전환되는지에 특별한 주의를 기울이는 데 핵심이 될 것입니다.
