

Arama

Hisse senetleri

Sohbet Geçmişi

Bizi takip edin

EN

Geri

Tongfu Microelectronics, Çip Genişlemesi İçin 4,4 Milyar Yuan Hedefliyor

Geri

Hisse Senedi HaberleriTemalarTongfu Microelectronics, Çip Genişlemesi İçin 4,4 Milyar Yuan Hedefliyor

Tongfu Microelectronics, Çip Genişlemesi İçin 4,4 Milyar Yuan Hedefliyor

Edgen Stock·Jan 09 2026, 14:06

Paylaşmak için

Paylaşmak için

Bağlantıyı kopyala

kaynak:

[1] Tongfu Microelectronics (002156.SZ): Bellek yongası paketleme ve test kapasitesini artırma gibi projeler için özel plasman yoluyla 4,4 milyar yuandan fazla fon toplamayı planlıyor.

Tavsiye etmek

Regentis, 2 Yıllık GelrinC Çalışmasında Kıkırdak Rejenerasyonunda Çığır Açtığını DuyurduJan 20 2026, 14:36 ServiceNow, Kurumsal Yazılımlara Yapay Zeka Ajanlarını Entegre Etmek İçin OpenAI ile AnlaştıJan 20 2026, 14:32 Bristol Myers, Akciğer Kanseri Tespiti İçin Microsoft Yapay Zekasından YararlanıyorJan 20 2026, 14:26

Öne Çıkan Haberler

Jiutai Enerji, 114,5 Milyon RMB'lik Anlaşma ile 750.000 Ton Kömür Kapasitesi EkleyecekJan 20 2026, 14:45

Tüketici Harcamaları Zayıflarken Chipotle Satış Tahminini DüşürdüJan 20 2026, 14:43

King Force Başkanı, %20 Hissesini 15 Milyon HKD Karşılığında SattıJan 20 2026, 14:41

AltyapıCAAP, Tahkim Zaferi Sonrası Peru'dan 91,2 Milyon Dolarlık Ödeme AldıJan 20 2026, 14:38