Nhu cầu vô hạn đối với trí tuệ nhân tạo đang tạo ra một tầng lớp những kẻ chiến thắng mới trong chuỗi cung ứng chip, với một số nhà sản xuất linh kiện ghi nhận nhu cầu tăng gấp 15 lần đối với các bộ phận thiết yếu để xây dựng máy chủ AI.
Theo phân tích từ Young Jae Lee, giám đốc đầu tư cấp cao tại Pictet Asset Management: "Nhu cầu về tụ điện gốm đa lớp (MLCC) cho một máy chủ AI duy nhất gấp 10 đến 15 lần so với máy chủ tiêu chuẩn."
Sự gia tăng nhu cầu này đã đẩy tỷ lệ sử dụng sản xuất cho MLCC và đế chip tiên tiến lên trên 90%, theo báo cáo của Bank of America Global Research. Tình trạng khan hiếm nguồn cung đang dẫn đến áp lực tăng giá, khi Samsung Electro-Mechanics xác nhận trong tuần này rằng họ đang xem xét tăng giá MLCC lên tới 10%.
Sự thắt chặt nguồn cung đã châm ngòi cho một đợt tăng giá cổ phiếu của các nhà cung cấp, với nhà sản xuất đế chip Unimicron tăng vọt khoảng 770% và Ibiden của Nhật Bản tăng 530% trong 12 tháng qua. Mức tăng này cho thấy các nhà đầu tư đang tìm kiếm sâu hơn vào chuỗi giá trị AI ngoài những cái tên tiêu đề như Nvidia.
Nút thắt cổ chai AI mới
Vấn đề cốt lõi là mức tiêu thụ điện năng khổng lồ của các máy chủ AI. Công suất cao hơn đòi hỏi nhiều linh kiện chất lượng cao hơn để quản lý và ổn định dòng điện chạy qua hệ thống. Điều này tạo ra hiệu ứng gợn sóng xuống chuỗi cung ứng, mang lại lợi ích cho các nhà sản xuất những bộ phận từng bị bỏ qua.
Các linh kiện chính được hưởng lợi từ sự bùng nổ này bao gồm:
- Tụ điện gốm đa lớp (MLCC): Những bộ phận nhỏ bé này rất quan trọng để điều tiết dòng điện trong hệ thống điện tử. Một máy chủ AI cần hàng nghìn chiếc.
- Đế chip tiên tiến (Advanced Substrates): Đóng vai trò là giao diện kết nối giữa chất bán dẫn và phần còn lại của phần cứng.
- Gắn kết nén nhiệt (TCB): Đây là quy trình quan trọng được sử dụng trong đóng gói tiên tiến để liên kết các thành phần chip lại với nhau.
Simon Woo, trưởng bộ phận nghiên cứu Hàn Quốc tại Bank of America Global Research cho biết: "Nếu nhu cầu AI chỉ cần tăng thêm một chút, năng lực sản xuất sẵn có cho các mục đích truyền thống sẽ bị thu hẹp đáng kể."
Một cuộc đại tu cơ sở hạ tầng rộng lớn hơn
Sự thiếu hụt linh kiện là một phần của câu chuyện lớn hơn về việc AI buộc phải đại tu hoàn toàn cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu. Tại hội nghị Data Center World, các chuyên gia từ Omdia và Vertiv lưu ý rằng ngành công nghiệp đang phải vật lộn với các thách thức về điện năng, làm mát và chuỗi cung ứng cùng một lúc.
Sự thay đổi rõ rệt nhất là việc chuyển sang làm mát bằng chất lỏng. Omdia dự báo khối lượng chip làm mát bằng chất lỏng sẽ tăng gấp 5 lần từ năm 2025 đến năm 2030, với công suất làm mát bằng chất lỏng dự kiến sẽ gấp đôi so với làm mát bằng không khí vào cuối năm 2026. Mặc dù vậy, làm mát bằng không khí vẫn cần thiết cho các linh kiện khác trong tủ rack.
Đối với các nhà đầu tư, việc xây dựng AI là một cơ hội đa tầng. Trong khi các nhà sản xuất GPU đã thấy mức tăng khổng lồ, sự tăng trưởng bền vững với biên lợi nhuận cao hiện có thể đến từ những nhà cung cấp linh kiện ít hào nhoáng hơn nhưng không kém phần thiết yếu. Hiệu suất cổ phiếu của các công ty như Murata Manufacturing và Hanmi Semiconductor, cả hai đều đạt mức cao kỷ lục, cho thấy thị trường đang định giá trong một giai đoạn khan hiếm nguồn cung kéo dài. Như Kieron Poon của Aberdeen Investments đã lưu ý: "Quyền lực định giá chắc chắn sẽ nằm trong tay các nhà cung cấp."
Bài viết này chỉ mang tính chất cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.