Bank of America Merrill Lynch đã công bố một báo cáo toàn diện về ngành bán dẫn đúng vào ngày Chỉ số Bán dẫn Philadelphia chịu mức giảm một ngày tồi tệ nhất trong hơn hai năm, lập luận rằng đợt bán tháo đang bỏ qua một chu kỳ nhu cầu do AI dẫn dắt mà hiện có tầm nhìn rõ ràng đến năm 2028.
Bank of America Merrill Lynch đã công bố một báo cáo toàn diện về ngành bán dẫn đúng vào ngày Chỉ số Bán dẫn Philadelphia chịu mức giảm một ngày tồi tệ nhất trong hơn hai năm, lập luận rằng đợt bán tháo đang bỏ qua một chu kỳ nhu cầu do AI dẫn dắt mà hiện có tầm nhìn rõ ràng đến năm 2028.
Bank of America Merrill Lynch đã nâng dự báo thị trường bán dẫn toàn cầu lên 2,7 nghìn tỷ USD vào năm 2030, từ mức ước tính trước đó là 2,3 nghìn tỷ USD, tương ứng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 28% tính từ năm 2025. Báo cáo mang tiêu đề "Ngành Bán dẫn Mỹ: Nâng Dự báo Khi AI Mở rộng Tầm nhìn đến Năm 2028" được công bố vào ngày 23 tháng 6, đúng thời điểm Chỉ số Bán dẫn Philadelphia lao dốc 7,9%, cổ phiếu Micron Technology Inc. (MU) giảm 13% và chỉ số KOSPI của Hàn Quốc kích hoạt bộ ngắt mạch sau khi giảm khoảng 10% so với mức đỉnh lịch sử.
"Thị trường đang nhầm lẫn giữa một đợt điều chỉnh theo chu kỳ với quá trình xây dựng cơ sở hạ tầng AI mang tính cấu trúc," Vivek Arya, chuyên gia phân tích bán dẫn tại Bank of America Merrill Lynch, cho biết. "Các thỏa thuận cung cấp dài hạn mang lại tầm nhìn về giá cả và nhu cầu từ hai đến ba năm, và chúng tôi không thấy tình trạng dư cung bộ nhớ trước năm 2028."
Báo cáo dự báo doanh số bán dẫn sẽ tăng vọt 103% vào năm 2026, với chip nhớ dẫn đầu ở mức tăng trưởng 298% — DRAM tăng 309% và NAND tăng 295%. Thị trường hệ thống trung tâm dữ liệu AI được dự báo sẽ mở rộng lên khoảng 1,7 nghìn tỷ USD vào năm 2030 từ mức khoảng 273 tỷ USD vào năm 2025. Bộ nhớ băng thông cao, loại DRAM chuyên dụng dùng trong các bộ tăng tốc AI, dự kiến sẽ tăng từ khoảng 35 tỷ USD năm 2025 lên 246 tỷ USD vào năm 2030, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 34%. Hệ thống Vera Rubin sắp tới của Nvidia Corp. (NVDA), dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2026, sẽ yêu cầu 288 gigabyte bộ nhớ HBM4 cho mỗi bộ tăng tốc, tăng từ mức khoảng 187 GB mỗi chip trong các thế hệ hệ thống hiện tại.
Quan điểm lạc quan này được đưa ra trong bối cảnh chi tiêu vốn của các nhà cung cấp dịch vụ siêu quy mô tiếp tục tăng tốc. Amazon.com Inc. (AMZN), Microsoft Corp. (MSFT), Alphabet Inc. (GOOGL) và Meta Platforms Inc. (META) đều đã báo hiệu ngân sách cơ sở hạ tầng năm 2026 cao hơn, với Bank of America ước tính bốn công ty này sẽ chi tổng cộng hơn 250 tỷ USD cho việc xây dựng trung tâm dữ liệu trong năm tới. Các chuyên gia phân tích của Wedbush mô tả đợt bán tháo ngày 23 tháng 6 là cơ hội mua vào, cho biết họ không đồng tình với những lo ngại về một thị trường quá nóng.
Luận điểm trọng tâm của báo cáo là nguồn cung bộ nhớ sẽ vẫn bị hạn chế ngay cả khi chi tiêu vốn tăng vọt. Bank of America dự báo tỷ lệ cung-cầu của DRAM và NAND sẽ duy trì trên 110% trong suốt giai đoạn dự báo, nghĩa là thị trường sẽ tránh được tình trạng dư thừa nghiêm trọng vốn từng gây ra sự sụp đổ giá trong lịch sử. Ngân hàng này dự kiến sẽ không có đợt giảm giá theo quý nào đối với DRAM hoặc NAND trước năm 2027.
Nghịch lý rõ ràng — chi tiêu nhiều hơn, nguồn cung thắt chặt hơn — phản ánh sự thay đổi mang tính cấu trúc trong cách các nhà sản xuất bộ nhớ đầu tư. Micron đã định hướng chi tiêu vốn năm tài chính 2026 trên 25 tỷ USD, tăng từ 13,8 tỷ USD trong năm tài chính 2025, nhưng phần lớn mức tăng đó được phân bổ cho việc xây dựng phòng sạch thay vì mua thiết bị sản xuất. Nhà máy mới tại Idaho của công ty dự kiến bắt đầu sản xuất ban đầu vào giữa năm 2027, với sản lượng hàng loạt tăng tốc vào năm 2028. Cơ sở đóng gói tiên tiến HBM tại Singapore của họ sẽ bắt đầu đóng góp vào năm 2027 và đạt công suất tối đa vào năm 2028.
"Việc xây dựng phòng sạch và lắp đặt thiết bị hiện đã được tách biệt nhau từ 18 đến 24 tháng," Arya nói. "Chi tiêu vốn trong năm 2026 và 2027 thực chất đang đặt nền móng cho công suất năm 2028."
Bank of America đã nâng mục tiêu giá cổ phiếu Micron lên 1.500 USD từ mức 950 USD, duy trì xếp hạng mua. Mục tiêu mới này ngụ ý mức tăng tiềm năng khoảng 50% so với giá đóng cửa của cổ phiếu ở mức khoảng 1.000 USD trước đợt bán tháo ngày 23 tháng 6.
Sự điều chỉnh mạnh mẽ nhất của báo cáo nhắm vào thiết bị sản xuất chất bán dẫn. Bank of America đã nâng dự báo chi tiêu cho thiết bị chế tạo wafer năm 2028 thêm 23% lên 250 tỷ USD, từ mức ước tính trước đó là 203 tỷ USD, tương ứng mức tăng trưởng 32% so với cùng kỳ năm trước. Dự báo năm 2027 được nâng lên 190 tỷ USD từ 183 tỷ USD, ngụ ý mức tăng trưởng hàng năm là 31%. Nhìn chung, chi tiêu WFE được dự báo sẽ tăng trưởng kép ở mức 20% mỗi năm từ 2025 đến 2030.
Ba yếu tố thúc đẩy siêu chu kỳ thiết bị: công suất phòng sạch đi vào hoạt động vào năm 2028 sau làn sóng xây dựng hiện tại, quá trình chuyển đổi sang sản xuất cổng vây toàn diện 2 nanomet (đòi hỏi cường độ thiết bị cao hơn trên mỗi wafer do tỷ lệ hao hụt ban đầu lớn hơn), và các nâng cấp công nghệ bộ nhớ bao gồm chuyển đổi từ HBM3 sang HBM4 và HBM5 cũng như sự dịch chuyển của NAND từ 300 lớp lên hơn 400 lớp.
Applied Materials Inc. (AMAT), nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn nhất của Mỹ, đã được nâng mục tiêu giá lên 720 USD từ mức 540 USD. Các cổ phiếu thiết bị khác bao gồm KLA Corp. (KLAC), Lam Research Corp. (LRCX) và ASML Holding NV (ASML) dự kiến sẽ được hưởng lợi từ chu kỳ chi tiêu này, mặc dù Bank of America không điều chỉnh mục tiêu cho tất cả các mã trong ngành.
Không phải tất cả các thị trường cuối của ngành bán dẫn đều được hưởng lợi từ cơn bùng nổ AI. Báo cáo dự báo doanh thu chip điện thoại thông minh sẽ giảm 13% vào năm 2026, doanh thu chip PC sẽ giảm 9% và chip thiết bị điện tử tiêu dùng sẽ giảm 7%, phản ánh sự sụt giảm về số lượng đơn vị sản phẩm mang tính cấu trúc ở các hạng mục này. Chip ô tô dự kiến tăng 4% và chip công nghiệp tăng 18%, nhờ vào việc bổ sung hàng tồn kho và hàm lượng chip trên mỗi xe ngày càng tăng.
Báo cáo của Bank of America ngụ ý rằng các nhà đầu tư bán cổ phiếu bán dẫn vì lo ngại vĩ mô có nguy cơ bỏ lỡ một chu kỳ nhu cầu có tầm nhìn dài hạn bất thường. Rủi ro chính đối với luận điểm này là sự chậm lại trong chi tiêu vốn của các nhà cung cấp dịch vụ siêu quy mô, điều mà ngân hàng cho là khó xảy ra do bốn nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn nhất đang cạnh tranh để đảm bảo nguồn cung hạn chế về HBM và công suất đóng gói tiên tiến cho đến năm 2028.
Bài viết này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
