Citi Research gần như đã tăng gấp đôi mục tiêu giá cổ phiếu đối với Eoptolink lên 701 NDT, dự báo thị trường kết nối quang toàn cầu sẽ đạt 92 tỷ USD vào năm 2028.
"Mở rộng trung tâm dữ liệu AI đang thúc đẩy chu kỳ nâng cấp chưa từng có từ mô-đun quang 800G lên 1.6T và 3.2T", các nhà phân tích của Citi viết trong một báo cáo ngày 24/6.
Mục tiêu mới tương ứng với khoảng 20 lần thu nhập dự kiến năm 2027, so với mức trung bình lịch sử 5 năm của cổ phiếu. Citi cũng nâng mục tiêu đối với DSBJ từ 225 NDT lên 350 NDT và đối với Tianfu Communication từ 318,57 NDT lên 419 NDT, đồng thời hạ xếp hạng T&S Communications từ Mua xuống Bán với mục tiêu 152 NDT.
Các đợt nâng hạng này phản ánh sự chuyển dịch cơ cấu trong ngành quang kết nối từ một mảng kinh doanh viễn thông mang tính chu kỳ sang một mảng đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI. Citi ước tính thị trường sẽ mở rộng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) 65% đến năm 2028, với các sản phẩm tốc độ cao trên 800G chiếm 89% sản lượng vận chuyển cho trung tâm dữ liệu vào thời điểm đó.
Báo cáo này đánh dấu một trong những nhận định mạnh mẽ nhất về chuỗi cung ứng quang học Trung Quốc từ một ngân hàng Phố Wall lớn. Kịch bản cơ sở của Citi giả định sản lượng vận chuyển bộ thu phát 1.6T sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR 215% từ năm 2025 đến 2028, trong khi các mô-đun 3.2T bắt đầu tăng tốc sản xuất từ năm 2027. Tỷ lệ thâm nhập của quang tử silic trong các mô-đun tốc độ cao dự kiến sẽ tăng từ 29% lên 60% trong cùng kỳ, thúc đẩy nhu cầu chip laser CW với tốc độ CAGR 114%.
Eoptolink là bên hưởng lợi chính trong phân tích của Citi. Ngân hàng này đã nâng dự báo lợi nhuận ròng năm 2026 và 2027 lên lần lượt 8% và 13%, với lý do từ sản phẩm 3.2T và đơn đặt hàng động cơ quang NPO. Biên lợi nhuận gộp được dự báo duy trì trên 52% đến năm 2028, cao hơn khoảng 10 điểm phần trăm so với các đối thủ, phản ánh khả năng kiểm soát chi phí và mối quan hệ của công ty với các siêu thang máy (hyperscaler) tại Mỹ.
Việc nâng hạng DSBJ phản ánh sự đánh giá lại rộng hơn. Citi hiện định giá công ty trên cơ sở tổng hợp các bộ phận, tách biệt mảng kinh doanh PCB truyền thống khỏi mảng quang học AI và chip quang. Mảng quang học AI dự kiến sẽ là động lực tăng trưởng lợi nhuận chính trong những năm tới.
Mức tăng 32% mục tiêu của Tianfu Communication gắn liền với việc áp dụng công nghệ CPO. Ngân hàng cho rằng các bộ phận động cơ quang và FAU của công ty là những yếu tố then chốt khi các giải pháp quang học đóng gói chung (co-packaged optics) chuyển từ phòng thí nghiệm sang sản xuất hàng loạt sau năm 2027.
Việc hạ xếp hạng T&S Communications cho thấy sự phân hóa trong ngành. Citi viện dẫn rủi ro từ việc tách rời với Corning, sự cạnh tranh ngày càng gay gắt trong chuỗi cung ứng châu Á và mức định giá 59 lần thu nhập năm 2027 — cao hơn gấp đôi mức bội số ngụ ý của mục tiêu là 31,8 lần.
Thông điệp này cho thấy Citi nhận định chu kỳ quang kết nối hiện tại khác biệt về mặt cấu trúc so với các chu kỳ bùng nổ do viễn thông trước đây, với các cụm điện toán AI tạo ra nhu cầu bền vững cho việc nâng cấp băng thông. Các nhà đầu tư sẽ theo dõi công bố đơn hàng từ Eoptolink và các đối thủ trong các quý tới để xác nhận liệu sản xuất có thể theo kịp các giả định nhu cầu lạc quan hay không.
Bài viết này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành lời khuyên đầu tư.