Nỗ lực của Google trong việc tạo ra một bộ tăng tốc AI mới tiết kiệm chi phí đang đặt công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel vào một cuộc thử nghiệm quan trọng, với hiệu suất xác thực công nghệ 90% cho EMIB-T được coi là một bước tiến tích cực nhưng đầy thách thức hướng tới việc sản xuất hàng loạt TPU thế hệ 2027 của Google.
Theo phân tích từ Ming-Chi Kuo, hiệu suất 90% hiện tại cho công nghệ đóng gói dành cho TPU thế hệ tiếp theo của Google, có mã hiệu “Humufish”, là một cột mốc đáng khích lệ đối với Intel. Tuy nhiên, Kuo cảnh báo rằng bước nhảy vọt từ hiệu suất xác thực 90% lên tiêu chuẩn ngành trên 98% cần thiết cho sản xuất số lượng lớn khó khăn hơn nhiều so với giai đoạn tăng trưởng ban đầu. Khoảng cách hiệu suất này tạo ra sự không chắc chắn cho một dự án quan trọng của Google nhằm thách thức sự thống trị của Nvidia trên thị trường bộ tăng tốc AI.
Hiệu suất của chip Humufish phụ thuộc vào công nghệ Cầu kết nối đa chip nhúng (EMIB) của Intel, một công nghệ cho phép liên kết nhiều chip trong một gói duy nhất. Mặc dù Intel đã có kinh nghiệm với EMIB, nhưng biến thể EMIB-T cụ thể cho dự án này là mới. Để so sánh, công ty dẫn đầu ngành đúc chip TSMC đang đặt mục tiêu hiệu suất bắt đầu từ khoảng 98% cho nền tảng đóng gói tiên tiến CoWoS 5.5-reticle của mình vào năm 2026, thiết lập một tiêu chuẩn cao cho các đối thủ cạnh tranh.
Thách thức kỹ thuật này diễn ra khi Google thay đổi chiến lược thu mua để kiểm soát chi phí một cách quyết liệt. Công ty được cho là đã hỏi TSMC về việc đặt hàng wafer cho chip xử lý Humufish trực tiếp, bỏ qua đối tác lâu năm MediaTek. Động thái này báo hiệu một sự xoay trục chiến lược của Google từ một người mua nới lỏng sang một người kiểm soát chi phí sắc sảo, coi mỗi đô la tiết kiệm được là một vũ khí cạnh tranh chống lại Nvidia.
Chuỗi cung ứng chịu áp lực
Câu hỏi của Google đặt TSMC vào một vị thế khó khăn. Gã khổng lồ đúc chip đang cân nhắc cách phân bổ năng lực quy trình tiên tiến của mình cho cuối năm 2027. Một yếu tố then chốt là sản lượng thực tế của công nghệ đóng gói EMIB-T của Intel; TSMC ngần ngại cam kết các tấm wafer quý giá, có nhu cầu cao của mình cho một dự án nếu quy trình đóng gói hậu cần tại một xưởng đúc đối thủ trở thành nút thắt cổ chai.
Đồng thời, TSMC phải xem xét mối quan hệ với MediaTek, công ty dự kiến sẽ là khách hàng lớn thứ ba cho các quy trình tiên tiến của mình vào năm 2025. Việc gạt MediaTek sang một bên để giao dịch trực tiếp với Google có thể phá vỡ mối quan hệ đối tác quan trọng. Vì lý do này, TSMC có thể ưu tiên thỏa thuận hiện tại, nơi MediaTek tiếp tục đóng vai trò trung gian cho các đơn đặt hàng wafer của chip chính.
Lộ trình phía trước
Sự thành công của TPU Humufish của Google hiện phụ thuộc vào hai yếu tố liên quan chặt chẽ: khả năng của Intel trong việc thu hẹp những điểm cuối cùng, khó khăn nhất trên đường cong hiệu suất EMIB-T và cuộc đàm phán ba bên phức tạp giữa Google, TSMC và MediaTek. Intel Foundry đã tuyên bố rằng họ đang "gần chốt" nhiều thỏa thuận đóng gói tiên tiến tiềm năng trị giá hàng tỷ đô la, và thành công với Google sẽ là một sự xác nhận lớn cho chiến lược của họ.
Đối với các nhà đầu tư, tình hình này làm nổi bật sự cạnh tranh gay gắt trong chuỗi cung ứng AI. Khả năng Intel đạt mục tiêu hiệu suất 98% vào năm 2027 có thể đảm bảo một thỏa thuận mang tính bước ngoặt và củng cố tham vọng đúc chip của mình. Thất bại có thể củng cố sự thống trị của TSMC và buộc Google phải suy nghĩ lại về chuỗi cung ứng của mình, có khả năng ảnh hưởng đến cấu trúc chi phí và tính cạnh tranh của phần cứng AI trong tương lai.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
