TSMC hợp tác với Winbond cho wafer DRAM, giảm phụ thuộc vào 3 ông lớn bộ nhớ

TSMC đang đưa Winbond Electronics của Đài Loan vào chuỗi cung ứng chip AI để xếp chồng DRAM wafer-on-wafer, một động thái giúp giảm sự phụ thuộc vào Samsung, SK Hynix và Micron trong bối cảnh nguồn cung bộ nhớ toàn cầu thắt chặt.

TSMC đang bổ sung Winbond Electronics làm nhà cung cấp wafer DRAM cho công nghệ đóng gói 3D wafer-on-wafer (WoW), giảm sự lệ thuộc vào Samsung, SK Hynix và Micron khi nguồn cung bộ nhớ toàn cầu trở nên khan hiếm.

"Bộ nhớ đang chuyển từ rủi ro tồn kho thành tài sản chiến lược," Winbond cho biết, khi khách hàng đảm bảo nguồn cung sớm hơn để bảo vệ tiến độ ra mắt sản phẩm.

Kiến trúc CUBE (Customized Ultra-Bandwidth Elements) độc quyền của Winbond cung cấp bộ nhớ có thể mở rộng từ 256Mb đến 8Gb mỗi die, được thiết kế cho quy trình xếp chồng SoIC/WoW của TSMC. Sự hợp tác này nằm trong Chương trình Nội địa hóa Linh kiện của TSMC, chương trình đã đóng góp hơn 2 tỷ Đài tệ (62 triệu USD) giá trị sản lượng hàng năm và cắt giảm thời gian thẩm định khoảng 50% tính đến tháng 2 năm 2026.

Đối với Winbond, quan hệ đối tác này đánh dấu sự gia nhập chuỗi cung ứng cốt lõi AI từ mảng truyền thống là DRAM chuyên dụng và bộ nhớ NOR Flash. Đối với TSMC, nó tạo ra một giải pháp thay thế cho các gã khổng lồ bộ nhớ Hàn Quốc vốn đang cung cấp phần lớn bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong đào tạo AI hiện nay.

Công nghệ WoW và Rào cản Bộ nhớ

Xếp chồng wafer-on-wafer sử dụng kết dính lai (hybrid bonding) để kết nối trực tiếp chip logic và wafer bộ nhớ thông qua hàng trăm nghìn điểm tiếp xúc đồng siêu nhỏ. Cách tiếp cận này rút ngắn khoảng cách truyền dữ liệu so với đóng gói thông thường, mang lại băng thông cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn — một lợi thế quan trọng khi khối lượng công việc AI ngày càng va chạm với "rào cản bộ nhớ" (memory wall), nơi tốc độ truyền dữ liệu tụt hậu so với tốc độ tính toán.

Yêu cầu đối tác WoW của TSMC rất khắt khe: các nhà cung cấp phải chứng minh năng lực sản xuất hàng loạt wafer 12 inch, năng suất cao và kinh nghiệm quy trình chuyên biệt. Theo các nhà quan sát trong ngành, nhiều thập kỷ sản xuất DRAM ngách và NOR Flash của Winbond, thay vì sản xuất DRAM hàng hóa, đã mang lại cho họ hồ sơ kỹ thuật mà TSMC tìm kiếm.

Nội địa hóa Chuỗi cung ứng Gia tăng Động lực

Chương trình Nội địa hóa Linh kiện của TSMC, khởi xướng vào năm 2024, đã thúc đẩy hơn 2 tỷ Đài tệ giá trị sản lượng hàng năm và giảm thời gian thẩm định nhà cung cấp khoảng 50%. Sự hợp tác DRAM với Winbond là sự tích hợp bộ nhớ bán dẫn quan trọng nhất của chương trình cho đến nay.

Động thái này diễn ra khi Samsung và SK Hynix được cho là đang chuẩn bị kế hoạch đầu tư tổng cộng 1,3 nghìn tỷ USD, báo hiệu rằng nguồn cung bộ nhớ sẽ vẫn bị hạn chế khi nhu cầu AI tăng tốc. Phần lớn bộ nhớ băng thông cao được sử dụng trong đào tạo AI hiện nay đến từ hai nhà cung cấp Hàn Quốc, khiến nỗ lực đa dạng hóa của TSMC mang tính thời điểm chiến lược.

UMC, nhà máy đúc chip lớn thứ hai Đài Loan, đã công bố sáng kiến 3D IC wafer-to-wafer của riêng mình có sự tham gia của Winbond và các đối tác khác vào tháng 10 năm 2023, cho thấy một xu hướng dịch chuyển rộng hơn của ngành sang chuỗi cung ứng bộ nhớ nội địa hóa tại Đài Loan.

Cả TSMC và Winbond đều không tiết lộ dữ liệu năng suất hoặc mốc thời gian sản xuất cho sự hợp tác WoW. Các chi tiết cụ thể vẫn còn thưa thớt, vì không công ty nào đưa ra thông báo công khai đáng kể nào về dự án ngoài việc xác nhận quan hệ đối tác.

Ý nghĩa Đối với Nhà đầu tư

Cổ phiếu của Winbond có khả năng sẽ được định giá lại khi công ty chuyển đổi từ một công ty bộ nhớ ngách sang chuỗi cung ứng cốt lõi AI. TSMC củng cố vị thế thương lượng của mình với ba nhà sản xuất bộ nhớ thống trị đồng thời xây dựng khả năng phục hồi chuỗi cung ứng. Đối với Samsung, SK Hynix và Micron, quan hệ đối tác này báo hiệu rằng các khách hàng lớn đang tích cực tìm kiếm giải pháp thay thế — một động lực có thể gây áp lực lên sức mạnh định giá trên thị trường DRAM theo thời gian. TSMC đang giao dịch ở mức khoảng 18 lần thu nhập dự phóng, với quan hệ đối tác Winbond đại diện cho một bước đi khiêm tốn nhưng quan trọng về mặt chiến lược trong nỗ lực nội địa hóa chuỗi cung ứng rộng lớn hơn của công ty.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.