Synopsys Inc (SNPS) Price

Synopsys et TSMC étendent leur collaboration pour accélérer la conception de puces avancées pour l'IA

## Synopsys et TSMC approfondissent leur partenariat pour le développement avancé des semi-conducteurs **Synopsys, Inc.** (NASDAQ:SNPS) et **Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)** (NYSE:TSM) ont étendu leur collaboration stratégique, se concentrant sur l'accélération des cycles de conception de puces pour les technologies de nouvelle génération. Ce partenariat approfondi est essentiel pour faire progresser l'innovation dans des domaines de croissance clés tels que l'intelligence artificielle (IA), les communications de données à haute vitesse et l'informatique avancée. ## L'événement en détail : Améliorer l'efficacité de la conception de puces La collaboration étendue vise principalement à fournir des solutions multi-puces et à prendre en charge les processus et technologies d'encapsulation avancés de **TSMC**. Au cœur de cette initiative se trouvent les flux numériques et analogiques certifiés sur les **processus N2P et A16 de TSMC**, utilisant l'**architecture TSMC NanoFlex**. Ces certifications permettent aux concepteurs d'effectuer des vérifications finales précises sur les conceptions de puces ciblant ces nœuds avancés, qui sont essentiels pour les accélérateurs d'IA contemporains et les architectures de puces multi-puces. La **plateforme 3DIC Compiler de Synopsys** et sa propriété intellectuelle (IP) compatible 3D ont joué un rôle déterminant dans la facilitation de multiples fabrications de prototypes clients. Celles-ci utilisent des technologies avancées telles que l'empilement 3D et l'encapsulation CoWoS, répondant à la complexité croissante de l'intégration des puces. En outre, le partenariat inclut le développement d'un flux photonique optimisé pour l'IA pour la technologie **Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE) de TSMC**, conçue pour répondre aux exigences complexes de multi-longueur d'onde et thermiques inhérentes aux conceptions multi-puces. Une collaboration plus poussée est en cours pour le développement de flux de conception sur le **processus A14 de TSMC**, avec le premier kit de conception photonique attendu fin 2025. ## Analyse de la réaction du marché et des implications stratégiques Ce partenariat renforcé consolide stratégiquement la position de **Synopsys** sur le marché de l'automatisation de la conception électronique (EDA) et renforce l'offre de produits complète de **TSMC**. La synergie entre l'expertise de **Synopsys** en matière d'EDA, d'IP et de solutions de sécurité logicielle et les capacités de fabrication de pointe de **TSMC** est cruciale pour surmonter les défis de l'intégration multi-puces et de la conception de puces IA, faisant ainsi progresser la technologie des semi-conducteurs. Sur le plan financier, **Synopsys** maintient une solide capitalisation boursière de **86,8 milliards de dollars** et des marges brutes impressionnantes de **81%**. Cependant, la société a déclaré un chiffre d'affaires de **1,74 milliard de dollars** au troisième trimestre, soit environ **4%** de moins que les estimations consensuelles. Cette lacune a conduit plusieurs cabinets d'analystes, dont **Piper Sandler, KeyBanc, Needham, Stifel** et **Rosenblatt**, à ajuster à la baisse leurs objectifs de prix et leurs recommandations pour **Synopsys**. Quant à **TSMC**, malgré une **augmentation de 34% de son chiffre d'affaires en août**, son action a connu une baisse avant l'ouverture du marché suite aux nouvelles liées à ses stratégies de puces IA, reflétant un certain degré de prudence des investisseurs concernant les défis d'exécution. ## Contexte plus large et implications industrielles L'industrie des semi-conducteurs est confrontée à des défis croissants avec les méthodes de mise à l'échelle traditionnelles, ce qui rend l'intégration 3D une approche de plus en plus vitale pour des améliorations continues des performances des puces IA. Cette collaboration positionne **Synopsys** et **TSMC** à l'avant-garde de l'innovation en matière d'IA et de multi-puces, s'alignant sur la demande croissante de puces sophistiquées dans divers secteurs, notamment les centres de données, l'automobile et l'Internet des objets (IoT). **Synopsys** a démontré une croissance constante de ses revenus, avec une augmentation annuelle de **8%** et une croissance organique d'environ **9%** au troisième trimestre. La société prévoit une croissance de ses revenus de **15%** pour l'exercice 2025, soulignant son engagement envers l'innovation et l'expansion du marché. ## Commentaire d'expert > « Notre étroite collaboration avec TSMC continue de permettre aux équipes d'ingénieurs de réaliser des fabrications de prototypes réussies sur les technologies d'encapsulation et de processus les plus avancées de l'industrie », a déclaré **Michael Buehler-Garcia**, vice-président senior chez Synopsys. « Avec des flux EDA numériques et analogiques certifiés, la plateforme 3DIC Compiler et notre portefeuille IP complet optimisé pour les technologies avancées de TSMC, Synopsys permet à ses clients mutuels de fournir des conceptions multi-puces et IA différenciées avec des performances améliorées, une consommation d'énergie réduite et un délai de commercialisation accéléré. » ## Perspectives Le partenariat continu entre **Synopsys** et **TSMC** devrait continuer à influencer la trajectoire de l'innovation des semi-conducteurs. L'accent mis sur les nœuds avancés et les flux d'analyse multiphysiques, y compris le développement du **processus A14 de TSMC**, souligne un effort soutenu pour repousser les limites technologiques. Ces certifications et efforts de collaboration sont cruciaux pour optimiser les performances des puces, l'efficacité énergétique et l'évolutivité, soutenant l'évolution des normes de haute performance telles que **HBM4, 1.6T Ethernet** et **PCIe 7.0**. L'alignement stratégique est susceptible de renforcer les positions concurrentielles des deux sociétés, ce qui pourrait entraîner une augmentation de la part de marché et de la croissance des revenus grâce à une innovation accélérée dans les secteurs technologiques critiques.