博通三星簽訂兩千億美元協議，強化AI晶片佈局——Alphabet財報顯示利多

Alphabet Inc. 第二季財報再次印證AI基礎設施支出持續擴張的論點，晶片供應商博通公司（Broadcom Inc.）因此受益。

「我們持續專注於打造驅動各項產品的AI基礎設施，」Alphabet執行長桑達爾·皮查伊（Sundar Pichai）在財報聲明中表示。

博通為大型雲端服務供應商（包括Alphabet旗下的Google）設計客製化專用積體電路（ASIC）。該公司上週與三星電子簽署一份備忘錄，協議價值至2030年超過兩千億美元，涵蓋記憶體晶片、晶圓代工及先進封裝業務，三星在聲明中指出。該協議包括採用次2奈米製程技術生產博通下一代通訊晶片，以及高頻寬記憶體（HBM）產品的合作。

此協議使博通得以確保先進製造產能，正值雲端供應商競相擴建AI資料中心。三星為縮小與業界龍頭台積電的差距，將採用其最先進製程節點為博通製造客製化晶片。

博通的客製化AI晶片業務已成為成長引擎，該公司同時向超大規模雲端業者供應網路晶片及ASIC設計服務。根據三星聲明，博通是全球頂尖的客製化AI加速器設計商之一。

三星共同執行長全永鉉（Jun Young-hyun）近期曾與Nvidia Corp. 執行長黃仁勳討論下一代晶圓代工合作，包括未來的HBM4E和HBM5記憶體產品，三星上月表示。這家南韓晶片製造商預期在與多家大型科技公司洽談後，短期內可爭取到更多先進2奈米晶圓代工訂單。

Alphabet於7月26日公布的第二季財報顯示，該公司持續投入AI基礎設施。Google的資本支出持續攀升，因為該公司正擴建資料中心以支援其Gemini AI模型及雲端服務。

全球投入AI基礎設施的競賽帶動了客製化晶片與先進記憶體的強勁需求。博通作為網路晶片與客製化運算晶片的關鍵供應商，正處於此波支出週期的核心位置。

Alphabet財報顯示，超大規模雲端業者的AI支出仍處於上升軌道，這對博通的客製化晶片業務是正面訊號。投資人將密切關注博通預計於8月底公布的第二季財報，以取得AI相關營收的最新指引。

本文僅供資訊參考用途，不構成投資建議。