高盛將ASMPT目標價上調至206港元，AI封裝需求驅動

高盛將ASMPT目標價上調74%至206港元，理由是AI先進封裝設備需求激增。

「AI基礎設施終端需求持續升溫，將推動ASMPT的熱壓焊接設備及PCB SMT工具的出貨量，」高盛分析師在研究報告中寫道，並預測該公司2026至2028年淨利潤年複合增長率達36%。

該券商將2027年和2028年的每股盈餘預測分別上調16%和22%，至5.75港元和6.89港元。高盛同時將2026年、2027年和2028年的AI伺服器晶片出貨預測分別上調14%、22%和14%。新的目標價206港元，意味著較該股上一個收盤價仍有約11%的上行空間。

此次評級上調正值全球最大先進AI晶片製造商台積電準備公布業績之際，市場預期該公司將連續第五季創下獲利紀錄，淨利潤激增59%至6326億新台幣。根據台積電執行長說法，該公司的CoWoS先進封裝產能到2026年仍將維持滿載，交貨時間拉長至52至78週。

高盛維持對ASMPT的中性評級，認為利好因素已大致反映在股價中。該股週一下跌3.9%，賣空成交佔總成交額的10%。

該券商指出，台積電上調CoWoS及資本支出展望，加上ASMPT宣布接獲一家全球領先整合元件製造商針對八台晶片對晶圓應用TCB設備的重複訂單，進一步強化了其對該公司成長前景的正面看法。

台積電正在亞利桑那州投資1650億美元興建晶圓廠，並已表示2026年資本支出將落在其520億至560億美元指引區間的上緣。部分分析師預期該公司可能將支出提高至約580億美元，理由是設備供應緊張，以及三星電子和SK海力士等記憶體製造商積極擴產。

ASMPT的熱壓焊接設備在先進晶片封裝中至關重要，此環節正是AI供應鏈中的瓶頸。輝達目前佔台積電CoWoS產能約60%，相當於約59.5萬片晶圓，前三大客戶合計佔總產量的85%以上。

此次目標價上調顯示，高盛預期AI基礎設施支出將維持快速增長。投資者將關注台積電週四的法說會，以了解最新的資本支出計劃以及封裝產能擴張的相關訊息。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。