重點摘要:
- 摩根大通認為亞洲科技股在回檔25%至30%後具有買進價值。
- 超大规模数据中心资本支出預計在2027年達到1.49兆美元,成長65%。
- 半導體設備與IC基板為優先看好次產業;記憶體則否。
重點摘要:

摩根大通宣布亞洲科技股在回檔25%至30%後浮現買進機會,理由是AI需求依然穩健、超大规模数据中心支出持續攀升。
該行亞洲科技策略團隊在8月5日的報告中指出,亞洲科技股與費城半導體指數的拋售,已反映市場對獲利下修及超大规模数据中心資本支出削減的預期,而這些情況不太可能成真。報告表示:「未來幾季每股盈餘預期將持續上調,修正廣度將進一步擴大,且超大规模数据中心2027年資本支出指引正逐步走高。」
分析師Doug Anmuth與Samik Chatterjee預測,亞馬遜、微軟、谷歌、Meta、甲骨文、Coreweave與SpaceX的合計資本支出將在2026年成長約103%,達到約9,010億美元,隨後在2027年再成長65%,達到約1.49兆美元。合約訂單積壓支撐了這項支出:Google Cloud持有超過5,140億美元的積壓訂單,亞馬遜網路服務為4,960億美元,微軟的剩餘履約義務則達6,780億美元。第二季公有雲合計營收增加約150億美元,幾乎是前一季的兩倍。
摩根大通表示,排除記憶體後,亞洲科技股的本益比約比其10年平均高出一個標準差,在修正後並不算過度昂貴。該行將半導體設備列為未來12個月最具吸引力之次產業,預期台積電與主要記憶體大廠將上調資本支出指引,設備與無塵室空間將在2027至2028年間成為下一個瓶頸。IC基板在零組件中基本面最為強勁,受惠於更大的AI加速器封裝,以及2027年底起EMIB-T封裝技術的導入。
該行對記憶體則較為謹慎。輝達與超微計劃推出低HBM密度加速器——採用8組HBM4堆疊的Vera Rubin與MI455——並將在2027年Vera CPU上削減SoCAMM記憶體配置,以管理DRAM供應與成本,此模式與過去規格下修的循環類似。記憶體類股已下跌逾40%,雖可能在六個月內反彈,但短時間內不太可能重回2026年5月的高點。
這項呼籲發布之際,亞洲晶片股正劇烈震盪。三星電子與SK海力士在週五飆漲18%後,週一雙雙重挫近9%;台積電則下跌逾2%。韓股KOSPI指數暴跌5.1%。
這項推薦為投資人提供了逆向進場的機會——摩根大通視此波回檔為估值重置,而非產業邏輯被破壞。接下來的考驗是,即將到來的財報季所公布的超大规模数据中心2027年資本支出指引,能否印證該行1.49兆美元的預測。
本文僅供資訊參考之用,不構成投資建議。