SKC 籌集 1.17 兆韓元以資助玻璃基板業務並削減債務

SKC 有限公司正透過現金增資籌集 1.1671 兆韓元（約合 7.866 億美元），用於資助其下一代半導體材料業務並改善財務結構。

SKC 的一位官員表示：「儘管市場環境艱難，但股東和投資者對 SKC 核心競爭力的恢復以及我們下一代玻璃基板業務的未來價值表現出了強烈的信心。」

這家化學和材料公司將以每股 99,500 韓元的最終價格發行 1,173 萬股新股，這比最初估計的 70,600 韓元有顯著增加，反映出該公司股價近期的大幅上漲。

此次融資將確保其美國玻璃基板子公司 Absolics 未來三年的投資，同時利用高於預期的募集資金將負債率從去年底的 230% 削減至 129%。

資金明細

作為 SK 集團旗下的化學和材料子公司，SKC 將維持對 Absolics 計劃中的 5,896 億韓元投資，並認為這足以支撐未來三年的開發。受 SKC 股價反彈推動，增資規模的擴大使公司能夠將更大比例的資金分配給資產負債表。

用於償還債務的金額從最初計劃的 4,100 億韓元增加到 5,775 億韓元。此舉預計將顯著改善關鍵財務指標並提供更高的穩定性。

市場信心

此次增資的成功得到了 SKC 業績好轉以及對半導體材料業務期望上升的支持。該公司在第一季度實現了 762 億韓元的營業利潤，扭虧為盈，結束了連續 10 個季度的虧損。

投資者情緒也受到 Absolics 進展的提振，該公司最近向一家美國通信芯片公司提供了用於下一代網絡半導體的原型玻璃基板。SKC 的一位官員指出，該產品在可靠性評估中表現良好，如果通過評估，年內即可開始量產。

資本籌集的成功為 SKC 追求其具有重大影響力的玻璃基板技術商業化提供了穩定的基礎，該技術是未來 AI 和高性能芯片的關鍵組成部分。投資者將密切關注 5 月 15 日現有股東認購期的成功完成，新股計劃於 6 月 8 日上市。

本文僅供參考，不構成投資建議。