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晶片熱潮助推可轉債市場達到24年新高，規模達1665億美元
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晶片熱潮助推可轉債市場達到24年新高，規模達1665億美元
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晶片熱潮助推可轉債市場達到24年新高，規模達1665億美元
Edgen Stock
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Jan 13 2026, 06:04
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[1] 在人工智能投資熱潮推動下，2025年全球可轉債發行量飆升至約1665億美元，創下自2001年以來的24年新高。
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