美银将美光目标价上调至1500美元，AI芯片需求可见性延伸至2028年

美国银行美林证券在费城半导体指数遭遇两年多来最大单日跌幅的同一天发布了一份全面的半导体行业报告，认为这轮抛售忽略了一个由AI驱动的需求周期，该周期的可见跑道已延伸至2028年。

美国银行美林证券将其全球半导体市场预测上调至2030年达到2.7万亿美元，高于此前预计的2.3万亿美元，相当于从2025年起28%的年复合增长率。这份题为"美国半导体板块：AI将可见性延伸至2028年，上调盈利预测"的报告于6月23日发布，当天费城半导体指数暴跌7.9%，美光科技公司（MU）下跌13%，韩国KOSPI指数在从历史高点回落约10%后触发熔断机制。

"市场正在将周期性调整与AI基础设施的结构性建设混为一谈，"美银美林半导体分析师Vivek Arya表示。"长期供应协议提供了两到三年的定价和需求可见性，我们认为在2028年之前不会出现存储芯片供应过剩。"

报告预测，2026年半导体销售额将飙升103%，其中存储芯片以298%的增长率领跑——DRAM增长309%，NAND增长295%。AI数据中心系统市场预计将从2025年的约2730亿美元扩大到2030年的约1.7万亿美元。高带宽内存——用于AI加速器的专用DRAM——预计将从2025年的约350亿美元增长到2030年的2460亿美元，年复合增长率为34%。英伟达公司（NVDA）即将推出的Vera Rubin系统（预计于2026年下半年推出），每个加速器将需要288GB的HBM4内存，而当前一代系统每个芯片约为187GB。

这一看涨判断出炉之际，超大规模云服务商的资本支出持续加速。亚马逊公司（AMZN）、微软公司（MSFT）、谷歌母公司Alphabet Inc.（GOOGL）和Meta Platforms Inc.（META）均已暗示2026年基础设施预算将更高，美银估计这四家公司明年在数据中心建设上的总支出将超过2500亿美元。Wedbush分析师将6月23日的抛售描述为买入机会，称他们不同意市场过热的担忧。

存储供应趋紧至2027年

该报告的核心论点是，即使资本支出激增，存储芯片供应仍将保持紧张。美银预计DRAM和NAND的供需比在整个预测期内将维持在110%以上，这意味着市场将避免历史上曾引发价格暴跌的严重供应过剩。该行预计，在2027年之前，DRAM或NAND不会出现连续季度的价格下跌。

这种看似矛盾的现象——支出更多，供应却更紧——反映了存储芯片制造商投资方式的结构性转变。美光已指引2026财年资本支出超过250亿美元，高于2025财年的138亿美元，但其中大部分增长用于建设洁净室而非购买生产设备。该公司位于爱达荷州的新晶圆厂预计将于2027年中开始初步产出，2028年进入量产。其新加坡HBM先进封装设施将于2027年开始贡献产能，2028年达到满产。

"洁净室建设和设备安装现在相隔18到24个月，"Arya表示。"2026年和2027年的资本支出实际上是在为2028年的产能奠定基础。"

美银将美光目标价从950美元上调至1500美元，维持买入评级。新目标价意味着在6月23日抛售前该股约1000美元的收盘价基础上有约50%的上涨空间。

设备支出有望在2028年创下纪录

该报告最激进的修正目标针对半导体制造设备。美银将2028年晶圆设备（WFE）支出预测上调23%至2500亿美元，高于此前预计的2030亿美元，同比增长32%。2027年的预测从1830亿美元上调至1900亿美元，意味着31%的年增长率。总体而言，从2025年到2030年，WFE支出预计将以20%的年复合增长率增长。

推动设备超级周期的三大因素：当前建设潮中洁净室产能将于2028年上线；向2纳米环绕栅极（GAA）制造的过渡（由于初期良率较低，每片晶圆所需设备强度更高）；以及存储技术升级，包括从HBM3向HBM4和HBM5的过渡，以及NAND从300层向400层以上的迁移。

应用材料公司（AMAT）——美国最大的半导体设备制造商——目标价从540美元上调至720美元。包括KLA Corp.（KLAC）、泛林集团（LRCX）和ASML Holding NV（ASML）在内的其他设备股预计将从这一支出周期中受益，不过美银并未上调该板块所有股票的目标价。

并非所有半导体终端市场都能共享AI繁荣。报告预测，2026年智能手机芯片收入将下降13%，PC芯片收入下降9%，消费电子芯片下降7%，反映出这些类别的结构性出货量下滑。汽车芯片预计增长4%，工业芯片增长18%，受库存补货和单车芯片含量上升的推动。

美银的报告暗示，因宏观担忧而抛售半导体股票的投资者，可能会错失一个拥有异常长可见性的需求周期。该观点的关键风险在于超大规模云服务商资本支出放缓，但美银认为这种情况不太可能发生，因为四大云服务提供商正在竞相锁定2028年前有限的HBM和先进封装产能供应。

本文仅供参考，不构成投资建议。