- 博通第一季度 AI 半导体营收同比翻番至 84 亿美元,显著超出预期。
- 公司与 Meta 签署了关于定制 AI 加速器的新多年协议,并正在扩大 Tomahawk 6 交换机的出货量。
- 管理层预计,在已锁定的 2028 年供应链产能支持下,到 2027 财年 AI 芯片营收将超过 1000 亿美元。
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博通公司 (Broadcom Inc.) 向超大规模 AI 基础设施主要承包商的转型正在提速。第一季度 AI 芯片营收同比增长 106% 至 84 亿美元,并与 Meta Platforms 签署了新的定制芯片协议。财报结果显示,博通正在 AI 建设浪潮中占据重要份额,其角色并非英伟达 (Nvidia) 的竞争对手,而是定制化解决方案的关键合作伙伴。
“本季度,我们将重点介绍另外两家定制 AI 加速器客户,”博通首席执行官陈福阳 (Hock Tan) 在公司最新的财报电话会议上表示。他提到,这种深度战略性和多年期的合作目前已涵盖六家最大的 AI 超大规模客户。
公司报告第一季度总营收为 193.1 亿美元,高于市场共识,并指引第二季度营收约为 220 亿美元,这意味着 47% 的同比增长率。推动这一加速增长的是半导体解决方案部门,管理层预计该部门第二季度的 AI 营收将飙升 140% 至 107 亿美元。这一增长得到了与谷歌 (Google)、Anthropic 以及现在的 Meta 等客户签署的具有约束力的多年部署计划的支持,博通将为这些客户开发定制加速芯片和先进的以太网网络组件。
这一表现巩固了博通在 AI 供应链中的独特地位。虽然英伟达提供强大的通用 GPU,但博通专注于设计为客户特定工作负载量身定制的专用集成电路 (ASIC)。这种内源化趋势加深了超大规模客户对博通在系统级集成、先进封装和高速 SerDes 技术方面专业知识的依赖。公司已经锁定了到 2028 年所需的台积电 (TSMC) 产能,以满足这些合同需求,这在全行业供应受限的背景下是一项关键优势。
一个被低估的驱动因素是博通的 AI 网络业务,该业务在第一季度贡献了约 28 亿美元。随着 AI 集群规模的扩大,高速以太网架构对性能变得至关重要,使博通的 Tomahawk 和 Jericho 交换芯片成为基础设施的核心组件。公司目前正在大规模出货 51.2T Tomahawk 6 交换机,进一步巩固了其在该领域的领导地位。
博通的战略正在转化为巨大的现金流,仅第一季度就产生了 80 亿美元的自由现金流,并能够通过股息和回购向股东返还 109 亿美元。虽然该股的滚动市盈率超过 80 倍,处于较高水平,但约 38 倍的预期市盈率反映了预期的快速盈利增长。分析师认为,鉴于管理层对到 2027 年 AI 芯片营收超过 1000 亿美元的清晰愿景,这一溢价是合理的。该预测基于已签署的合同而非投机。主要风险仍在于对少数超大型客户的依赖,但就目前而言,这种集中度正在推动半导体行业中最引人注目的增长故事之一。
本文仅供参考,不构成投资建议。