Celestica推出102.4 Tbps容量1.6 TbE交换机，旨在解决AI网络瓶颈

Celestica Inc. 正在升级 AI 数据中心基础设施的军备竞赛，其 DS6000 系列 1.6TbE 交换机现已开放订购。该平台提供 102.4 Tbps 的吞吐量，旨在打破制约大规模人工智能训练集群的网络瓶颈。

“向 1.6TbE 网络迈进代表了数据中心进化的巨大飞跃，”Celestica AI 平台工程高级副总裁兼总经理 Gavin Cato 表示。“我们设计出的解决方案不仅能满足当前的吞吐量需求，还有助于为我们的全球客户提供面向未来的 AI 网络架构。”

DS6000 系列采用博通的 Tomahawk 6 芯片，拥有 64 个 1.6TbE 连接端口。此次发布包括两个型号：适用于标准 19 英寸机架的风冷型 DS6000，以及适用于 21 英寸 OCP 环境的混合冷却型 DS6001。该平台采用开放标准设计，使用 SONiC（云开放网络软件），支持铜缆和先进的光纤互连，以实现最大的架构灵活性。

随着全球对 AI 基础设施投资的激增（如 I Squared Capital 计划在巴西投资超过 100 亿美元扩建 AI 数据中心），Celestica 正将自己定位为该行业下一阶段的关键供应商。DS6000 的容量直接应对了“AI 工厂”庞大的带宽需求，加剧了针对超大规模市场硬件供应商的竞争。

AI 规模网络的竞赛

这一公告标志着该平台从研发进入商业化阶段，使 Celestica 成为首批出货基于博通最新 Tomahawk 6 芯片系统的厂商之一。这至关重要，因为行业正向 102.4T 交换转型，以支持生成式 AI 工作负载的指数级增长。这些工作负载在数据中心内需要前所未有的东西向流量来进行模型训练。

博通核心交换事业部产品管理副总裁 Hasan Siraj 表示：“通过成为首批出货搭载我们 Tomahawk 6 芯片系统的公司，Celestica 正在提供对于扩展下一代 AI 集群至关重要的高密度 1.6TbE 网络架构。”

行业分析师肯定了 Celestica 的市场地位。Dell’Oro Group 副总裁 Sameh Boujelbene 表示：“Celestica 在高速数据中心交换机端口出货量方面已确立了领先地位，”并指出了其交付高密度 800G 和 1.6TbE 解决方案的能力。

开放标准与市场准入

Celestica 战略的一个关键要素是依赖开放标准，包括超以太网联盟 (UEC) 和开放计算项目 (OCP) 规范。这种方法与更具封闭性的全栈解决方案形成对比，为客户提供了更大的灵活性，避免供应商锁定。使用开源 SONiC 网络操作系统进一步强化了这一点，提供了可定制且可扩展的软件层。

通过 TD SYNNEX 等分销商供应 DS6000 系列将加速其普及。TD SYNNEX 供应商管理副总裁 Dennis Levenson 评论道：“随着 AI 和机器学习工作负载呈指数级增长，我们的合作伙伴需要能够消除复杂网络瓶颈的高密度、开放标准解决方案。”

迈向 1.6TbE 是对现代“AI 工厂”性能需求的直接回应。随着模型变得越来越大且更加复杂，网络架构往往成为训练效率的限制因素。通过提供 102.4 Tbps 的无阻塞平台，Celestica 为超大规模服务商和大型企业提供了扩展基础设施的路径，这一趋势在全球范围内对该领域的大规模资本注入中得到了体现。

本文仅供参考，不构成投资建议。