- 长鑫存储在其 2026 年第一季度 IPO 招股书中报告营收同比增长 719.13%,净利润达 330 亿元。
- 这一增长得益于 DRAM 合约价格在季度内创纪录地飙升 90-95%,原因是制造商将产能从消费电子设备转向高利润的 AI 服务器存储。
- 分析师警告称,结构性供应短缺将持续,预计 2027 年前不会有重大新增产能,2026 年消费级 PC 价格预计将上涨 17%。

中国存储巨头长鑫存储(CXMT)正利用历史性的半导体短缺机遇。根据其最新的 IPO 招股书,该公司第一季度营收同比增长 719.13%。文件显示,全球芯片生产正从消费电子产品大规模转向利润丰厚的 AI 服务器高带宽内存(HBM),而长鑫存储正是这一转变的主要受益者。
“支持 AI 向简单问答用例之外的发展,成倍增加了对内存和处理集成电路的需求,从而推动了半导体行业的整体营收,”Omdia 高级首席分析师 Myson Robles-Bruce 在最近的一份报告中表示。然而,他提醒道,“关于供应商扩大产能和产出的速度仍存在疑问。”
这份为在上海证券交易所科创板上市做准备的招股书显示,长鑫存储 2026 年前三个月的净利润达到 330 亿元(约合 45.7 亿美元)。根据市场研究机构 TrendForce 的数据,这一业绩与第一季度 DRAM 合约价格环比飙升 90-95% 的市场表现直接相关。价格上涨的原因是全球前三大存储芯片制造商——三星、SK 海力士和美光——采取战略转型,优先为谷歌、微软和亚马逊等超大规模云服务商使用的 AI 加速器生产 HBM。
这种全行业的产能重新分配正导致消费电子市场出现结构性赤字。每当一个硅晶圆被分配给利润丰厚的 AI 服务器 HBM 堆栈时,就会减少一个笔记本电脑和智能手机用低利润存储芯片的产能。后果已不可避免:Gartner 预测,到 2026 年底,PC 价格将比 2025 年水平攀升 17%,智能手机价格将上涨 13%,因为联想、戴尔和惠普等制造商已无法再消化不断上涨的零部件成本。
核心问题在于 AI 服务器所需的内存量远超传统系统。随着企业和云提供商开启大规模服务器更新周期以处理更严苛的 AI 工作负载,他们消耗内存的速度超过了生产速度。Omdia 预测,仅 2026 年 DRAM 市场的价值就将翻倍。
这并非能迅速解决的暂时性供需失衡。建造新的半导体制造工厂是一项耗时多年、耗资数十亿美元的任务。IDC 和 TrendForce 均警告称,在 2027 年底甚至 2028 年之前,不太可能新增有效产能。美光科技已经明确了这一战略转变,停止了其 Crucial 消费级存储品牌,以将所有可用产能转向 AI 数据中心客户。情况因全球最大存储制造商三星可能发生的 18 天罢工而变得更加复杂,这可能会在长期短缺的基础上增加剧烈的供应冲击。
对于投资者而言,长鑫存储的爆发式增长凸显了定位正确的供应链企业在 AI 基础设施热潮中的巨大利润。即将到来的 IPO 将是衡量投资者对纯存储芯片制造商兴趣的关键测试。然而,这也标志着苹果、小米和 Oppo 等面向消费者的电子品牌将面临持续的成本压力,它们现在不得不面对更高的材料成本,以及在提价或削减低端设备规格之间做出艰难选择。
本文仅供参考,不构成投资建议。