钻石散热材料飙涨87%，英伟达采用其进行AI芯片冷却

合成钻石曾被视为一种消费珠宝热潮，如今正被重新评估为关键的AI芯片热管理材料。

合成钻石类股今年飙升87%，因该材料的导热性是铜的4倍，使其成为解决AI芯片功率密度超过每平方厘米150瓦时瓶颈的方案。

"金刚石材料与AI算力的结合，是突破高端芯片性能瓶颈的重要路径，"潮颖钻石首席执行官朱彦辉在英伟达CEO黄仁勋2026年访华期间与其会面后表示。

金刚石天然的导热系数为2000至2500 W/(m·K)，远超铜的约400 W/(m·K)和铝的约250 W/(m·K)。其热膨胀系数为每开尔文1.0至1.5 x 10⁻⁶，与硅和碳化硅高度匹配，可防止数千次热循环后出现界面分层。英伟达2月表示，其下一代GPU将采用金刚石复合材料加液冷方案，而潮颖钻石的金刚石-铜复合材料已通过该公司的供应链验证。

华安证券预计，在保守情景下，全球金刚石热管理市场到2032年可能达到970亿元人民币（合134亿美元），在乐观情景下甚至可达9740亿元。中国生产商控制着全球63%的合成金刚石毛坯产能，达2520万克拉，这使其在需求从珠宝转向芯片冷却的过程中具备结构性供应优势。

AI芯片遭遇散热瓶颈

推动这一转变的核心问题很简单：AI芯片性能越强，产生的热量就越多。华安证券数据显示，芯片工作温度每升高18摄氏度，半导体故障率上升2至3倍。在高性能计算场景中，芯片热流密度已达每平方厘米150瓦，机载雷达应用甚至超过每平方厘米10¹⁰瓦。传统的散热方式——风冷、液冷再到均热板——正逼近物理极限。金刚石提供了一种跨越式改进，因为其导热速度是铜的5倍，是硅的10倍。

中国生产商争相扩产

中国合成钻石企业正迅速行动以抢占机遇。黄河旋风于2月投产了国内首条8英寸金刚石散热片生产线，年产能达2万片。四方达表示，其金刚石散热片已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段，新工厂计划于明年底前建成。力量钻石表示，能"明显感受到"下游需求持续增长，多家国内半导体公司正积极索样送测。中兵红箭已实现金刚石散热片的小批量生产，而惠丰钻石正在构建覆盖高导热金刚石单晶、粉末及金属复合材料的全产业链。

这一价值重估的速度快于营收增长。截至5月25日，四方达和力量钻石的市盈率分别高达179倍和157倍，反映的是市场对多年需求周期的预期，而非当前盈利能力。据集邦咨询数据，占AI服务器GPU市场75.9%份额的英伟达是需求锚点——但该技术仍处于开发阶段，从实验室到量产通常需要18至24个月。对于投资者而言，问题在于金刚石散热材料是否会走类似液冷的路子——后者在2023年英伟达GPU功耗突破700瓦时，带动相关个股飙升逾300%。

本文仅供参考，不构成投资建议。