鸿海与英特尔达成2026年战略合作，共同开发AI平台

鸿海精密工业股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co.）与英特尔公司（Intel Corp.）已达成战略合作伙伴关系，将共同开发AI平台，结合这家台湾制造商的全球生产网络与美国芯片巨头的处理器技术。此项协议达成之际，鸿海（又称富士康科技集团）正推进横跨欧亚的多项AI相关投资，包括法国总金额逾3.7亿欧元的半导体封装与AI基础设施项目。

"我不将他人视为竞争对手，我关注的是合作，"英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）本周在台北Computex贸易展上被问及公司与台积电关系时如此表示。陈立武称，英特尔视台积电为长期合作伙伴，并将继续外包先进芯片的生产，同时补充说，英伟达也是公司的"好朋友"。

此次合作进一步扩大了鸿海的AI版图。董事长刘扬伟在巴黎年度"选择法国"峰会上会见了法国总统马克龙，公司当日公布了两项新投资。其一是与泰雷兹集团（Thales Group）及Radiall SA合资成立的半导体封装企业Tessalia Technology SAS。该设施位于波尔多附近，将专注于航空航天、电信基础设施、汽车及医疗领域的半导体外包组装与测试。预计于2029年底开始生产，目标到2033年每年生产超过5000万个系统级封装组件，满产时员工达800人。投资额可能超过2.5亿欧元（约合2.91亿美元）。

第二项项目是与Bull的战略合作，旨在为全球市场在欧洲制造AI与云基础设施。该合作将结合双方优势提供AI基础设施解决方案，包括计算系统及相关组件，依托Bull位于法国昂热的工厂以及鸿海在捷克共和国的工厂。初期投资预计超过1.2亿欧元。

随着对定制AI基础设施的需求激增，与英特尔的联手使鸿海能够从AI硬件供应链中获取更大价值。对英特尔而言，这一合作提供了一个渠道，可通过全球最大的电子产品制造商之一来扩展其AI平台，同时这家芯片巨头正努力在数据中心AI市场从英伟达和超威半导体手中收复失地。鸿海在多个地区实现规模化制造的能力，为两家公司提供了可服务于欧洲及全球客户的制造基地，从而不再完全依赖亚洲供应链。

此次合作也代表着英特尔的一项战略转变，该公司一直在努力扩大其代工服务及AI芯片产品组合。通过与鸿海合作，英特尔得以涉足这家制造商覆盖汽车、电信和工业领域的广泛客户网络——这些市场英特尔在历史上不如在个人电脑和数据中心领域那样具有主导地位。对于鸿海而言，在全球AI基础设施支出加速之际，这笔交易加深了其与一家主要芯片供应商的关系。

对投资者而言，此次合作表明两家公司都在押注AI基础设施的多年建设周期，其范围将超越由英伟达主导的超大规模数据中心市场。在台湾证券交易所上市的鸿海股票受益于更广泛的AI硬件热潮，因为该公司为英伟达及其他芯片制造商组装服务器。英特尔股价则落后于AI芯片同行，因该公司正努力重夺技术领先地位，其股价相对于更广泛的半导体板块存在折价。

本文仅供参考，不构成投资建议。