英特尔EMIB-T挑战台积电CoWoS，两家供应商进入谷歌TPU供应链

英特尔EMIB-T封装技术正获得谷歌下一代TPU青睐，台积电CoWoS产能因AI需求激增而承压。

英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术正将另外两家台湾供应商拉入谷歌的张量处理单元（TPU）供应链，原因是台积电的CoWoS（晶圆上芯片封装）产能无法跟上AI芯片需求的增长。据The Information Network数据，2025年至2027年间，AI芯片需求年复合增长率高达64%。

"客户最希望改善的领域是能效，"台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang于5月28日在阿姆斯特丹的一次会议上表示。"无论是边缘设备、智能手机、移动设备、物联网应用，还是高性能AI数据中心，这一点都普遍适用。"

据台湾供应链报道，台湾力晶半导体和矽创电子已进入谷歌TPU供应链评估阶段。矽创电子的硅电容在联发科设计的谷歌AI芯片中扮演关键角色，预计到2027年底SiCap产量将达到一万颗。英特尔的EMIB-T技术采用硅通孔（TSV）实现互联，为CoWoS提供了更具成本效益的替代方案——据The Information Network援引的行业封装经济学分析，由于采用大型硅中介层，每颗英伟达Rubin级处理器的封装成本可能接近一千美元。

分析师警告称，成败关键在于英特尔的生产良率，必须从约90%提高到98%，才能实现经济性规模化。谷歌也在权衡是否直接将芯片设计交给台积电，而非通过联发科进行合作——此举可降低成本，但也绕过了促成EMIB-T进入考虑的英特尔-谷歌-联发科三方合作关系。

CoWoS产能限制创造机遇

台积电的CoWoS产能实际上已被少数客户提前锁定。据The Information Network数据，仅英伟达一家就约占CoWoS总需求的60%。博通和AMD再消化26%，留给二线AI芯片开发商和定制ASIC供应商的空间极为有限。台积电计划在2026至2027年将CoWoS月产能提高到13万至16万片晶圆，但随着超大规模云服务商在传统AI训练GPU之外大量部署定制推理加速器，需求仍持续超过供给。

英特尔已将EMIB定位为成本效益更优的替代方案。与CoWoS采用全硅中介层在整个封装内连接逻辑芯片和高带宽内存不同，EMIB将局域硅桥嵌入基板中，减少了硅面积并降低了成本。英特尔称，EMIB在2024年支持约6倍掩模版尺寸，目标是在2026年达到8倍，2028年达到12倍。该公司已在新墨西哥州和马来西亚运营先进封装设施，并正在亚利桑那州与Fab 52和Fab 62扩建工程同步扩充产能。

投资者的关注点

对英特尔而言，赢得谷歌TPU业务的意义不仅在于封装收入的增加——在公司正在重新定位其代工服务之际，这将是进入定制AI硅片领域的一次战略性突破。据行业报告，Meta也在评估EMIB-T用于其MTIA加速器，这表明如果良率具有竞争力，该技术可能会获得多家超大规模客户的青睐。

台积电股价2026年迄今已上涨约40%，反映出市场对其AI定位的强烈信心。该公司2026年第一季度营收同比增长40.6%至359亿美元，毛利率达66.2%。但封装瓶颈代表了一种结构性风险：如果英特尔能够在规模化生产中展示出具有竞争力的良率，它就有可能在一个供给——而非技术——仍是关键制约因素的市场中，获得增量AI封装需求的重要份额。英特尔并不需要取代CoWoS才能获益；它只需要在一个供给受限的市场中捕捉到部分增量需求即可。

本文仅供参考，不构成投资建议。