英特尔谷歌 TPU 订单良率达 90%，实现 98% 量产标准道阻且长

谷歌致力于打造高性价比的新型 AI 加速器，这正使英特尔的先进封装技术面临严峻考验。虽然其 EMIB-T 技术的验证良率达到 90% 被视为积极的一步，但距离谷歌 2027 年 TPU 量产所需的目标仍有不小挑战。

根据分析师郭明錤的分析，英特尔目前为谷歌代号为“Humufish”的下一代 TPU 提供的封装技术良率达到 90%，这对英特尔而言是一个令人鼓舞的里程碑。然而，郭明錤警告称，从 90% 的验证良率跃升至大批量制造所需的 98% 以上的行业标准，其难度远高于初期的提升阶段。这一良率差距为谷歌挑战英伟达在 AI 加速器市场主导地位的关键项目引入了不确定性。

Humufish 芯片的性能依赖于英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该技术允许在单个封装内连接多个芯片。尽管英特尔在 EMIB 方面拥有丰富经验，但此次项目的特定变体 EMIB-T 是一项新技术。相比之下，代工龙头台积电的目标是到 2026 年其 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 先进封装平台良率从 98% 左右起步，这为竞争对手树立了极高的标杆。

这一技术挑战正值谷歌转变采购策略以积极控制成本之际。据报道，谷歌已向台积电咨询，希望直接下达 Humufish 计算芯片的晶圆订单，从而绕过长期合作伙伴联发科。此举标志着谷歌从一个宽松的买家转变为精明的成本控制者，将节省的每一美元都视为对抗英伟达的竞争武器。

供应链承受压力

谷歌的询价让台积电陷入两难。这家代工巨头正在权衡如何分配 2027 年底的先进工艺产能。一个关键因素是英特尔 EMIB-T 封装的实际产出；如果竞争对手代工厂的后端封装流程成为瓶颈，台积电不愿将其珍贵且需求旺盛的晶圆投入到该项目中。

同时，台积电必须考虑其与联发科的关系，预计联发科将在 2025 年成为其先进工艺的第三大客户。为了与谷歌直接交易而冷落联发科可能会破坏这一至关重要的伙伴关系。因此，台积电可能更倾向于现有的安排，即由联发科继续充当主芯片晶圆订单的中间人。

前瞻展望

谷歌 Humufish TPU 的成功目前取决于两个互相关联的因素：英特尔能否突破 EMIB-T 良率曲线最后也是最困难的关键点，以及谷歌、台积电和联发科之间复杂的三方谈判。英特尔代工事业部表示，其已“接近达成”多项可能价值数十亿美元的先进封装交易，若能在谷歌项目上取得成功，将是对其战略的一次重大肯定。

对于投资者而言，这一现状凸显了 AI 供应链的激烈竞争。英特尔若能在 2027 年前达到 98% 的良率目标，有望锁定一项里程碑式的交易并助力其代工雄心。反之，失败可能会进一步巩固台积电的霸主地位，并迫使谷歌重新审视其供应链，这潜在地会影响其未来 AI 硬件的成本结构和竞争力。

本文仅供参考，不构成投资建议。