三星投资15亿美元在越南建设芯片测试厂，以缓解AI芯片短缺

三星电子将斥资15亿美元在越南建设其首个半导体测试设施，押注该国的制造基地能帮助弥合由人工智能需求驱动的全球存储芯片缺口。

三星电子计划在越南投资15亿美元建设一座半导体测试工厂，此举可能缓解因AI数据中心需求激增导致的全球存储芯片短缺。根据路透社审阅的一份公司提案文件，该工厂位于河内以北60公里的太原省，将是三星在越南的首个芯片测试业务。

文件显示，该工厂每年将处理1533亿Gb的动态随机存取存储器（DRAM）芯片和2556亿Gb的NAND闪存芯片。运营预计将于2027年11月前启动，目前施工现场已有200多名三星工程师和员工到岗。该工厂将专注于成熟制程芯片——较老一代的存储产品，即使在AI需求推动行业向尖端制程迈进之际，这些芯片对汽车、工业和电信应用仍然至关重要。

三星已在越南多个设施投入超过230亿美元，包括太原省主要的智能手机和平板电脑生产线。新的测试工厂深化了越南在半导体后端产业——封装、组装和测试环节——中的角色，这一环节已成为芯片制造商竞相满足AI需求时的瓶颈。随着微软、亚马逊和谷歌等超大规模数据中心运营商争抢有限的高带宽存储器（HBM）供应以支持AI训练和推理工作负载，全球存储芯片市场一直承受压力。

越南为何对芯片供应链至关重要

随着企业将制造业务从中国和台湾地区分散出去，越南已成为半导体供应链中的关键节点。三星在越南已有的智能手机和电子组装业务为其提供了现成的熟练劳动力储备和完善的物流基础设施。太原工厂已拥有三星全球最大的手机生产基地，年产量达数千万部。

该测试工厂代表了三星的垂直整合布局。通过将芯片测试纳入内部并设在现有组装业务附近，该公司可以缩短运往自身设备和外部客户的存储芯片的运输时间和库存成本。此举还对冲了集中在传统半导体中心的地缘政治风险——这一问题已促使芯片制造商在东南亚各地扩大后端业务。

竞争格局与市场影响

三星的投资正值竞争对手也在扩大存储产量之际。三星在高带宽存储器市场的主要竞争对手SK海力士已在韩国大力投资先进封装产能，并正在扩大测试业务。第三大存储制造商美光科技在新加坡、马来西亚和台湾地区运营组装和测试设施。

根据行业数据，2025年全球存储芯片市场估值约为1600亿美元，AI相关需求估计占DRAM总消费量的30%。三星控制着全球约40%的DRAM市场和约35%的NAND闪存市场，按营收计算是最大的存储供应商。越南测试工厂虽然专注于成熟制程芯片，但将释放三星在韩国和中国的现有测试产能，用于处理更先进的产品，包括AI数据中心所需的高带宽存储器（HBM）模组。

三星股票目前交易价格约为远期收益的18倍，低于SK海力士的22倍，反映出投资者对三星在HBM生产方面相较于规模较小的竞争对手进展较慢的担忧。越南扩产表明三星正全面投资于存储产品线——从先进HBM到成熟制程芯片——以在各个价位点捕捉需求。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。