三星计划在韩投资6480亿美元建设芯片工厂

三星集团计划投资1000万亿韩元——这是韩国历史上规模最大的企业支出承诺——将重塑该国半导体产业版图，并加剧全球芯片制造竞赛。

据《每日经济新闻》报道，三星集团将于周一宣布一项计划，未来10年在韩国投资1000万亿韩元（合6475.3亿美元），其中高达300万亿韩元将用于在韩国西南部建设芯片工厂。该公告将在总统办公室与总统李在明举行的会议上发布，三星电子及其竞争对手SK海力士的高管将出席。

"这项投资旨在投向首尔及周边城市以外的地区，而芯片制造商此前一直将生产设施集中在那里，"该报在未注明消息来源的情况下报道称。这些公司面临着政策制定者越来越大的压力，要求其将制造产能更均匀地分布在全国各地。

仅300万亿韩元的半导体晶圆厂拨款就足以建设多家制造工厂，其规模可与三星现有的平泽园区相媲美——该园区目前是全球最大的半导体生产基地。西南地区包括光州和罗州等城市，与首尔都市圈和中部城市天安相比，该地区历来是芯片产业投资不足的区域。

区域竞争升温

这一消息发布之际，韩国各城市正竞相争夺半导体投资。庆尚北道龟尾市本周以每坪约1000韩元（约合每平方米200美元）的价格提供工业用地——相当于1.2万亿韩元的补贴方案——以吸引在其第五国家工业园区建设晶圆厂。龟尾市市长金章镐表示，该市已拥有309家半导体材料、零部件和设备企业，包括SK Siltron和LG Innotek。

总统办公室周四表示，计划就"韩国大跃进的三大项目"举行公开简报会，这预示着三星的投资可能是一项更广泛国家产业战略的一部分。总统办公室表示，会议详情将很快公布。

对全球芯片竞赛的意义

这项投资使三星有能力挑战台积电在先进逻辑芯片制造领域的主导地位。三星晶圆代工目前在7纳米以下制程节点的市场份额上落后于台积电，但一直在大力投资其2纳米和3纳米制程技术。300万亿韩元的晶圆厂建设计划——按当前汇率计算相当于约1940亿美元——将使三星有能力承接那些寻求台积电之外替代方案的AI芯片设计公司的订单，因为台积电的生产线已被预订一空。

对于SK海力士而言，此次会议表明韩国两大芯片制造商正在与政府协调制定国家半导体战略。SK海力士在高带宽内存（HBM）市场占据主导地位——这是英伟达AI加速器的关键组件——任何新的晶圆厂投资都可能瞄准HBM和先进DRAM的生产。

据彭博数据显示，在散户投资者对AI相关芯片股需求的推动下，韩国综合股价指数（KOSPI）在过去12个月内飙涨近200%。三星电子和SK海力士在该指数4.7万亿美元总市值中占据不成比例的份额，这使得韩国股市对半导体周期风险格外敏感。

三星在非工作时间未立即回应置评请求。该公司股票在韩国交易所交易，代码为005930.KS。

本文仅供参考，不构成投资建议。