SK海力士市值突破万亿后获投资者支持推进美国上市

SK海力士本周向投资者表示，其拟议的美国上市获得了"极其积极"的反馈，知情人士透露，这家内存制造商正乘着AI芯片需求的东风。董事长崔泰源表示，这种需求可能到2030年仍将供不应求。

据知情人士透露，该公司在本周的投资者会议上表示："股东对我们美国上市计划的反馈极其积极，这得益于AI需求以及我们在内存芯片市场的竞争地位。"

这家韩国芯片制造商今年已向美国证券交易委员会秘密提交了在纽约上市美国存托凭证的申请。今年3月的一份报道显示，该交易可能筹集高达140亿美元资金。该公司股价今年已飙升250%，上周市值突破一万亿美元——成为继台积电和三星电子之后，第三家达到这一里程碑的亚洲公司。该公司表示，由于美国证券交易委员会的审查仍在继续，无法提供具体的最新进展，但计划在2026年内发行ADR。

此次上市将为那些受限于必须投资美国上市标的的美国机构投资者提供直接参与AI内存交易的机会。SK海力士在高带宽内存市场占有约57%的份额，在全球DRAM市场占有32%的份额。崔泰源6月2日在台北Computex展会上表示，该公司计划在五年内将晶圆产能翻倍。他指出，新建一座晶圆厂的前置时间超过五年，这意味着新增产出将在他预测的供应短缺窗口期接近尾声时才能到位。

该公司预计其HBM芯片的有利定价环境将持续到明年，目前正与客户就未来定价进行讨论。SK海力士向投资者表示，英伟达为其下一代Vera Rubin AI平台对LPDDR内存的强劲需求，可能从2027年起收紧整个内存市场的供应。该公司表示，计划调整投资和产品组合以最大化产出，但承认很难完全满足所有需求。

AI内存紧缺推动扩张计划

崔泰源表示，该公司2026年的资本支出将从2025年的30.2万亿韩元（约合200亿美元）大幅增加。由于土地、设备和电力价格持续上涨，建设成本仍难以确定。崔泰源在Computex上表示，由于现有生产线已经饱和，客户已提出购买SK海力士的EUV光刻机并预付晶圆生产线资金，因为可用产能已降至近乎为零。

短缺在HBM领域最为严重，该类芯片每比特消耗的晶圆量远高于标准DRAM，且拥有行业最高的利润率。TrendForce预计，DRAM合约价格在一季度飙升约95%后，二季度将再上涨63%，而DDR4现货价格在近期下跌前的12个月内涨幅高达约2200%。

美国上市对投资者的意义

成功在美国上市将扩大SK海力士的投资者基础，因为一些美国机构投资者由于内部规定，仅投资于美国上市的股票。作为英伟达的重要供应商，该公司正在台湾寻求与台积电之外的更多制造合作伙伴，以成为英伟达Vera Rubin平台的主要HBM供应商。

此次上市之际，内存已成为人工智能领域最大的瓶颈之一，从用于训练AI系统的HBM到部署在数据中心中的DRAM和NAND闪存，无所不包。Arm Holdings首席执行官Rene Haas也表示，内存是全球AI行业最大的制约因素，部分原因是领先生产商在新冠疫情后的低迷期缩减了扩张规模。

本文仅供参考，不构成投资建议。