SKC 筹集 1.17 万亿韩元以资助玻璃基板业务并削减债务

SKC 有限公司正通过有偿增资筹集 1.1671 万亿韩元（约合 7.866 亿美元），用于资助其下一代半导体材料业务并改善财务结构。

SKC 的一位官员表示：“尽管市场环境艰难，但股东和投资者对 SKC 核心竞争力的恢复以及我们下一代玻璃基板业务的未来价值表现出了强烈的信心。”

这家化学和材料公司将以每股 99,500 韩元的最终价格发行 1,173 万股新股，这比最初估计的 70,600 韩元有显著增加，反映出该公司股价近期的大幅上涨。

此次融资将确保其美国玻璃基板子公司 Absolics 未来三年的投资，同时利用高于预期的募集资金将负债率从去年底的 230% 削减至 129%。

资金明细

作为 SK 集团旗下的化学和材料子公司，SKC 将维持对 Absolics 计划中的 5,896 亿韩元投资，并认为这足以支撑未来三年的开发。受 SKC 股价反弹推动，增资规模的扩大使公司能够将更大比例的资金分配给资产负债表。

用于偿还债务的金额从最初计划的 4,100 亿韩元增加到 5,775 亿韩元。此举预计将显著改善关键财务指标并提供更高的稳定性。

市场信心

此次增资的成功得到了 SKC 业绩好转以及对半导体材料业务期望上升的支持。该公司在第一季度实现了 762 亿韩元的营业利润，扭亏为盈，结束了连续 10 个季度的亏损。

投资者情绪也受到 Absolics 进展的提振，该公司最近向一家美国通信芯片公司提供了用于下一代网络半导体的原型玻璃基板。SKC 的一位官员指出，该产品在可靠性评估中表现良好，如果通过评估，年内即可开始量产。

资本筹集的成功为 SKC 追求其具有重大影响力的玻璃基板技术商业化提供了稳定的基础，该技术是未来 AI 和高性能芯片的关键组成部分。投资者将密切关注 5 月 15 日现有股东认购期的成功完成，新股计划于 6 月 8 日上市。

本文仅供参考，不构成投资建议。