关键要点: 台积电计划于2026年下半年将3nm代工价格上调约15%,原因是通胀及AI驱动下的产能瓶颈。5月营收达4169.8亿新台币(132.5亿美元),同比增长30.1%。此次涨价彰显台积电定价能力,但可能对无晶圆厂芯片客户的利润率构成压力。
关键要点: 台积电计划于2026年下半年将3nm代工价格上调约15%,原因是通胀及AI驱动下的产能瓶颈。5月营收达4169.8亿新台币(132.5亿美元),同比增长30.1%。此次涨价彰显台积电定价能力,但可能对无晶圆厂芯片客户的利润率构成压力。

台积电正准备于2026年下半年将其最先进芯片的价格上调至多15%,这是迄今最明确的信号,表明人工智能驱动的需求正在压垮这家全球最大合同芯片制造商的生产能力。
据供应链消息人士透露,台积电计划于2026年下半年将3纳米工艺价格上调约15%,通胀以及AI芯片需求激增已将该代工厂的产能推至极限。
"通胀已大幅增加了我们的运营成本,"台积电首席财务官黄仁昭在6月9日接受采访时表示,并确认公司正在考虑调整价格。他排除了"四到五倍"大幅涨价的可能性。
此次涨价之际,台积电公布的5月合并营收为4169.8亿新台币(合132.5亿美元),同比增长30.1%,且连续第三个月突破4000亿新台币。1至5月累计营收达1.96万亿新台币(合623.5亿美元),同比亦增长30%。分析师表示,台积电第二季度营收有望达到其390亿至402亿美元指引区间的上沿。
此番定价举措凸显了台积电在先进芯片制造领域的主导地位——该公司为苹果、英伟达和超威半导体生产3nm和5nm芯片——并可能进一步扩大其本已不断增长的利润率。对于无晶圆厂客户而言,更高的代工成本可能挤压其自身利润率,不过供应链消息人士称,涨价也提高了小型AI芯片初创企业的进入门槛。
AI需求正从数据中心向外扩展
AI计算需求正从超大规模数据中心扩展到主权AI、企业AI和边缘AI应用,推动了对先进逻辑芯片以及CoWoS(晶圆上芯片封装)和SoIC(集成芯片系统)等先进封装技术的需求。台积电控制着全球大部分此类技术的产能,使其成为AI军备竞赛的核心制造平台。
台积电首席执行官魏哲家在年度股东大会上向股东表示,AI需求依然"非常强劲",台积电将努力避免成为半导体供应链中的瓶颈。他还表示"希望"提价,并指出竞争对手已先行一步——这是台积电最高层迄今发出的最为明确的定价信号。
涨价对投资者的意义
台积电2025年净利润为545.5亿美元,营收为1209.5亿美元,摊薄每股收益为66.25新台币(合2.10美元)。该公司股票在台湾证券交易所(股票代码:2330)以及纽约证券交易所(代码:TSM)以美国存托凭证形式交易。
如果3nm晶圆——用于英伟达的Blackwell和超威半导体的MI300系列芯片——全面实现15%的涨价,可能为台积电带来数十亿美元的额外年收入。对于依赖台积电生产其最先进图形处理器的英伟达而言,更高的晶圆成本可能在短期内压缩其毛利率,不过该公司历来会通过提高芯片价格将此类成本转嫁给客户。
伯恩斯坦分析师在近期的一份报告中表示,英特尔在苹果相关业务中获取的小幅份额增长不会显著削减台积电的营收,而产能限制——而非需求疲软——是台积电近期增长的主要制约因素。台积电第二季度的月产能预计将达到16万至17.5万片晶圆,但客户排队依然漫长。
本文仅供信息参考,不构成投资建议。