台积电预计到 2030 年受 AI 需求推动，芯片市场规模将达 1.5 万亿美元

台积电（TSMC）大幅上调了对全球半导体市场的展望，预计到 2030 年将超过 1.5 万亿美元，较此前的预测增长了 50%，这主要受到人工智能对计算能力的巨大需求推动。

这家全球最大的代工芯片制造商为英伟达（Nvidia）和苹果（Apple）等公司制造处理器，在周四的技术论坛前发布了这一修订后的预测。台积电的一位高管在简报中表示：“AI 时代已经到来，且发展速度超乎所有人的预期。”新预测将 AI 和高性能计算视为市场的主导力量，到本十年末将占据行业总营收的 55%。

为了满足激增的需求，台积电详细说明了到 2026 年的加速扩产计划。公司正在增加 9 座新的晶圆厂和先进封装设施，重点放在其下一代 2 纳米和 A16 工艺节点。台积电预计其先进芯片生产在 2026 年至 2028 年间的复合年增长率将达到 70%。这种扩张对于英伟达等客户至关重要，其数据中心营收依赖于台积电制造尖端 AI 加速器的能力。

该预测对整个技术供应链具有重大意义。台积电的全球制造版图也在不断扩大，在亚利桑那州、日本和德国的新工厂将增加地理多样性。亚利桑那州工厂计划到 2026 年大幅增加产量，而日本站点将升级以生产 3 纳米芯片。这种积极的扩产释放了长期资本支出周期的信号，惠及设备供应商，并加强了对 AI 相关投资的看涨前景，尽管地缘政治风险依然存在。

本文仅供参考，不构成投资建议。