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芯片热潮助推可转债市场达到24年新高，规模达1665亿美元
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芯片热潮助推可转债市场达到24年新高，规模达1665亿美元
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芯片热潮助推可转债市场达到24年新高，规模达1665亿美元
Edgen Stock
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Jan 13 2026, 06:04
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[1] 在人工智能投资热潮推动下，2025年全球可转债发行量飙升至约1665亿美元，创下自2001年以来的24年新高。
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