主要观点
挪威初创公司Lace在A轮融资中获得了4000万美元,用于开发新一代芯片制造设备。这项技术旨在突破半导体制造的物理限制,可能颠覆先进人工智能芯片市场。
- 挪威初创公司Lace在微软支持下,完成了由风险投资公司Atomico领投的4000万美元A轮融资。
- 该公司正在开发一种氦原子束光刻工艺,声称可以制造比当今尖端方法小10倍的芯片特征。
- 这项技术直接挑战了荷兰公司ASML基于光的系统的市场主导地位,有望实现前所未有的0.1纳米芯片特征。
挪威初创公司Lace在A轮融资中获得了4000万美元,用于开发新一代芯片制造设备。这项技术旨在突破半导体制造的物理限制,可能颠覆先进人工智能芯片市场。

挪威初创公司Lace于3月23日宣布,其在A轮融资中筹集了4000万美元,以推进其新型芯片制造技术。本轮融资由风险投资公司Atomico领投,微软M12风投部门、Linse Capital等机构也积极参与。此次注资验证了投资者对Lace半导体制造新方法的信心,该方法可能从根本上改变先进处理器的生产方式。
Lace的技术直接挑战了目前主导市场的ASML生产的光刻系统。ASML使用13.5纳米的光束刻蚀电路,而Lace开发了一种使用宽度仅为0.1纳米的氦原子束的工艺。这种方法可以使芯片制造商创造出比目前可能实现的尺寸小一个数量级的晶体管和其他特征,从而实现Lace首席执行官Bodil Holst所描述的“最终原子分辨率”的晶圆打印。这一飞跃将显著提升未来人工智能芯片的性能,超越现有能力。
我们的技术是一种有可能拓展路线图并实现其他不可能事物的途径。
— Lace首席执行官 Bodil Holst。
尽管具有突破性潜力,商业化之路仍是漫长而艰巨的。Lace已经开发出原型系统,但预计直到2029年左右才能将测试工具引入试点芯片制造厂。这一延长的时间表突显了深度科技硬件创新的高风险、高回报特性。微软等知名投资者的支持表明,这是一项具有战略意义、需要耐心的赌注,该技术有可能重新定义计算的物理极限,并取代根深蒂固的市场领导者。